臺積電位于新竹科學園區(qū)的晶圓五廠。(圖：WIKI)

科技網(wǎng)站《AppleInsider》周三 (5日) 報導，蘋果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 和臺積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作傳聞已然持續(xù)數(shù)年，但本日報導指出，臺積電現(xiàn)已開始為蘋果量產「A8」四核心處理器，供今 (2014) 年預計推出的新一代 iPhone 使用。


原本此一消息來源為臺灣《工商時報》，并由《法新社》(AFP) 進行概述總結。報導內容指出，臺積電已贏得蘋果下一代四核心行動處理器的「絕大多數(shù)」訂單，成功遠離業(yè)界對手三星電子 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR)。

盡管如此，雙方攜手合作的傳言已然行之有年，市場或許仍得抱持保留態(tài)度。目前三星仍是蘋果最大的行動處理器供應商，打造 iPhone 5S、iPad Air 和視網(wǎng)膜 iPad mini 所用的 64 位元 A7 處理器。

最近一次消息傳出是在 1 月，當時據(jù)傳臺積電擴大 20 奈米晶片制程，準備為蘋果開始打造傳說中的「A8」處理器。當時估計將于今年第二季投入生產，直到 4 月才會啟用。

臺積電奪下蘋果絕大多數(shù)訂單的說法，也受市場業(yè)界質疑，部份人士擔憂臺積電恐怕會趕不上 iPhone 和 iPad 的消費者巨量需求。

下一代 iPhone 根據(jù)預期，將跟隨蘋果年度公開產品的腳步，于 2014 年下半年推出新機，無數(shù)傳聞指出蘋果計劃擴大「iPhone 6」的螢幕尺寸，不過估計應該不會大于 5 寸范圍。