大陸晶圓代工廠中芯國際與當地封裝服務供應商江蘇長電科技將成立12吋晶圓后端Bumping產能的合資公司，打造大陸當地的IC生產制造供應鏈，半導體業(yè)者認為，中芯已開始復制臺積電建立后端封測產能的模式，在行動裝置帶動高階制程崛起的產業(yè)趨勢中，開始奮力追趕，且是有規(guī)劃、有策略的前進。

中芯是大陸最大的晶圓代工廠，日前正式與大陸最大的封裝廠江蘇長電成立合資公司，共同建立12吋晶圓后端Bumping和配套測試，由長電建立配套的后端封測生產線，與中芯共同打造大陸IC產業(yè)本土一條鞭的供應鏈。此舉，也等于是向臺積電下戰(zhàn)帖。

江蘇長電是大陸半導體封裝測試廠，成立于1972年，2003年公司在中國上海證券交易所A股上市，是大陸第一家上市的半導體封測廠，注冊資本額是8.53億人民幣，總資產約80億人民幣，2012年營收為7.14億美元，為全球第七大封測廠。

根據資料揭露，長電科技擁有專利600多項，其中發(fā)明專利約占40%，并在大陸率先進入矽穿孔(TSV)、RF-SiP、3D-RDL、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等9大IC產業(yè)主流技術領域，達到MIS、WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術的規(guī)?；a。

隨著行動運算、物聯網(IoT)市場規(guī)模擴大，帶動先進制程需求大增，晶圓代工廠制程技術由65奈米轉進40奈米、28奈米制程，對于Bumping加工技術需求也同步成長，Bumping也是未來3D晶圓級封裝技術的基礎。

中芯指出，將建立Bumping加工和就近配套的Flip-Chip等先進封裝技術的生產線，再結合中芯在前段28奈米的先進制程，將形成大陸首條完整的12吋先進IC制造本土產業(yè)鏈，特點是縮短晶片從前段到中段、后段制程之間的運輸周期，并控制中間環(huán)節(jié)的成本。

再者，針對行動通訊、物聯網等市場，中芯作此布局的目的是貼近大陸內需市場，可就近提供客戶服務、縮短市場反映的時間，同時中芯和長電也會布局3D IC封裝。

中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云指出，透過與江蘇長電合作建立Bumping生產線和后段封裝環(huán)節(jié)，合資公司將提供客戶one-stop shopping服務，也可進一步提供高附加價值產品，目標是完整IC制造產業(yè)鏈布局。