為了迅速卡位切入穿戴式裝置商機，半導體大廠紛紛投入“人機互動”戰(zhàn)場。工研院指出，臺積電(2330-TW)啟動特殊制程升級行動，搶攻穿戴裝置、手機指紋辨識、汽車電子等。而聯(lián)發(fā)科GPS晶片切入運動穿戴裝置應用。日月光(2311-TW)看好行動裝置及穿戴裝置等發(fā)展前景，持續(xù)投入系統(tǒng)級封裝(SiP)等高階技術研發(fā)，以掌握商機。

經濟部ITIS計劃綜合分析各大半導體廠布局穿戴裝置領域，并在今(15)日發(fā)表研究成果，預估全球穿戴式市場規(guī)模在2018年市場規(guī)模將達206億美元，出貨量達1.91億臺。

工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部資深研究員彭茂榮表示，臺積電資本支出已達百億美元，其中部分比例用來啟動4座8寸廠特殊制程升級行動，搶攻穿戴裝置(Sensor、嵌入式快閃記憶體MCU)、指紋辨識(iPhone)、微機電及光感測元件(CMOS Image Sensor)及汽車電子(電源管理IC)等商機。

而新唐選用Cortex-M0核心打造32-bit MCU，進軍穿戴裝置市場，如個人生理健康監(jiān)測、游戲體感裝置、和運動體能監(jiān)測裝置…等。旺宏、華邦、鈺創(chuàng)等利基型記憶體廠商，也有機會切入健康運動穿戴裝置應用市場。聯(lián)發(fā)科GPS晶片切入運動穿戴裝置應用，而整合型AP有機會切入高階穿戴裝置應用。日月光看好行動裝置、物聯(lián)網、云端運算、及穿戴裝置等發(fā)展前景，持續(xù)投入系統(tǒng)級封裝(SiP)等高階技術研發(fā)，以掌握商機。

Intel將Quark SoC處理器鎖定物聯(lián)網(Internet of Things : IoT)及穿戴裝置，成為Intel繼PC及手機之后的新戰(zhàn)場。Quark采用系統(tǒng)單晶片(SoC)設計，尺寸只有Atom5分之1，功耗只有Atom10分之1，為穿戴裝置量身打造，2014年第1季出貨。

至于Silicon Labs對物聯(lián)網(IoT)及穿戴裝置有興趣，發(fā)表Cortex-M0+ 32-bit MCU搶攻智慧手表及健康健身產品等應用商機。STM以高階Cortex-M4核心開發(fā)90nm高性能32-bit MCU，可完整控制無線傳輸及感測器資料。

Freescale開發(fā)整合Cortex-A5處理器與Cortex-M4 MCU核心的MPU方案，可將時脈推升至200MHz以上，可滿足未來穿戴裝置作業(yè)系統(tǒng)需求。

彭茂榮表示，對于大廠而言，資源相對夠，穿戴裝置布局以建構完整產業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)為主，如Intel、三星、Qualcomm…等。但對資源有限的小型廠商而言，因為行動醫(yī)療牽涉許多醫(yī)療法規(guī)的限制與認證(FDA)，在法規(guī)沒有整合前，要發(fā)展醫(yī)療穿戴裝置并不容易，切入所需之時間較長。

而全球之健身運動相關之健康穿戴裝置產品正蓬勃發(fā)展(如智慧手環(huán)、智慧手表…等)，中國大陸健康穿戴裝置產品盛行(如咕咚手環(huán)、GEAK智慧手表等)，因此沒有牽涉太多醫(yī)療法規(guī)的健身運動穿戴裝置產品，是進入穿戴裝置相關產業(yè)的入口。