外資瑞信證券(Credit Suisse)與證交所合辦的瑞信亞洲科技論壇開跑，瑞信也進(jìn)一步釋出對(duì)臺(tái)灣、乃至全球半導(dǎo)體上游晶圓代工業(yè)的展望。瑞信臺(tái)灣證券研究部門主管Randy Abrams(見附圖)指出，雖然高階智慧型手機(jī)成長(zhǎng)放緩已成定局，不過(guò)成功吃到蘋果新一代A8處理器訂單，可望為臺(tái)積(2330)明年?duì)I運(yùn)提供支撐。瑞信預(yù)估，有了蘋果的加持，臺(tái)積明年來(lái)自高階智慧型手機(jī)的營(yíng)收貢獻(xiàn)，將能從今年的11%一舉升至17%。同時(shí)，負(fù)責(zé)A8晶片封裝的日月光(2311)，明年也將能受益。


關(guān)于高階智慧型手機(jī)出貨下滑對(duì)臺(tái)灣上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響，Randy Abrams則指出，即使瑞信預(yù)估未來(lái)一年，價(jià)位高于400美元的高階機(jī)種，出貨量將僅有個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)，不過(guò)受惠于臺(tái)積成功吃到蘋果A8處理器訂單，估計(jì)臺(tái)積來(lái)自高階智慧型手機(jī)的營(yíng)收貢獻(xiàn)仍能持續(xù)放大。

在高階智慧型手機(jī)成長(zhǎng)放緩的情況下，他指出，蘋果、三星等一線品牌大廠的市占持續(xù)下滑，反觀中國(guó)本地品牌廠的勢(shì)力崛起，則是智慧型手機(jī)市場(chǎng)另一個(gè)值得注意的現(xiàn)象。若以今年Q2智慧型手機(jī)于中國(guó)當(dāng)?shù)氐氖姓悸史植紒?lái)看，中國(guó)品牌廠智慧型手機(jī)在中國(guó)的單季出貨量已逼近5千萬(wàn)臺(tái)，超越一線國(guó)際品牌廠出貨量的2500萬(wàn)臺(tái)，而Q2中國(guó)品牌廠于中國(guó)的市占也升到70%，這也與聯(lián)發(fā)科(2454)手機(jī)晶片出貨持續(xù)攀升的趨勢(shì)相仿。

Randy Abrams分析，IDM廠擴(kuò)大委外釋單，以及通訊產(chǎn)品需求的暢旺，仍將扮演晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的兩大主動(dòng)能。他表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年成長(zhǎng)趨緩，若觀察全球IC出貨量的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)，可發(fā)現(xiàn)在2002~2008年之間，IC出貨量的年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)13%，不過(guò)到了2008~2013年間，年復(fù)合成長(zhǎng)率就陡降至5%。然而，晶圓代工產(chǎn)業(yè)卻在IDM廠商擴(kuò)大釋單的趨勢(shì)中受惠，而持續(xù)提高市占。

另一方面，他指出，通訊產(chǎn)品顯然仍將扮演晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的另一重要支柱。Randy Abrams引述臺(tái)積個(gè)別應(yīng)用產(chǎn)品線的出貨情形，指出臺(tái)積PC相關(guān)、消費(fèi)性產(chǎn)品線于2008~2013年間，個(gè)別年復(fù)合成長(zhǎng)率均呈現(xiàn)負(fù)值(估計(jì)各為-3%、-8%)，而通訊產(chǎn)品于2008~2013年的年復(fù)合成長(zhǎng)率則達(dá)到20%，也成為支撐臺(tái)積營(yíng)運(yùn)穩(wěn)健向上的最主要力量。