隨著臺積電、英特爾、三星等半導體大廠將在明年微縮制程進入20納米以下世代，設備廠也展開新一波的搶單計劃。

在應用材料于其SEMVision系列設備上引進首創(chuàng)缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡（DR SEM）技術后，另一設備大廠科磊（KLA Tencor）昨（21）日宣布，同步推出新一化光學及電子束晶圓缺陷檢測系統(tǒng)。隨著兩大設備廠已搶進臺積電及英特爾供應鏈，對于國內(nèi)設備廠漢微科來說競爭壓力大增。

雖然半導體市場下半年景氣能見度不高，但是包括臺積電、英特爾、三星、格羅方德（GlobalFoundries）、聯(lián)電等大廠，仍積極投入擴充新產(chǎn)能，尤其是明年將相繼跨入20納米，后年則會進入16納米或14納米鰭式場效晶體管（FinFET）世代，也因此，國內(nèi)外設備大廠已積極布局爭取商機。

在晶圓缺陷檢測設備市場上，國內(nèi)設備廠漢微科靠著電子束檢測設備打響名號，現(xiàn)在已經(jīng)打入臺積電、三星、英特爾等大廠供應鏈。由于缺陷檢測攸關制程良率的提升速度，國際大廠如應用材料、科磊等，也已在光學及電子束檢測設備市場推出新一代產(chǎn)品，同樣也獲得臺積電、英特爾等大廠青睞及采用。

應用材料已在其SEMVision系列設備上，推出一套最新缺陷檢測及分類技術，該設備的缺陷分析系統(tǒng)結合前所未有高分辨率、多維影像分析功能，及革命性創(chuàng)新的Purity自動化缺陷分類（ADC）系統(tǒng)高智能的機器學習算法，同時為半導體產(chǎn)業(yè)引進首創(chuàng)缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡技術，并可支持到10納米制程。

科磊昨日在科技論壇中宣布推出采用NanoPoint技術的光學晶圓缺陷檢測平臺及新型eDR-7100電子束晶圓缺陷檢查系統(tǒng)。科磊兩此大平臺可以相互支持，可以迅速發(fā)現(xiàn)和可靠識別影響良率的缺陷，透過缺陷偵測并成像位于3D或垂直結構如FinFET底部的獨特缺陷，在最短時間內(nèi)拉高制程良率。

法人表示，雖然漢微科在各大半導體廠的電子束缺陷檢測設備市場占有率仍高，但應用材料及科磊大動作進行卡位，尤其在現(xiàn)有光學缺陷檢測設備平臺上增加支持，降低晶圓廠成本，的確會對漢微科造成競爭壓力。