華爾街日報(bào):Apple 已跟臺(tái)積電簽下芯片生產(chǎn)合約
時(shí)間:2013-06-30 06:32:00
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APPLE
華爾街日報(bào)
臺(tái)積電
芯片生產(chǎn)
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[導(dǎo)讀]近年 Apple 和 Samsung 在智慧型行動(dòng)裝置界別中打得火熱,可是 Apple 依然需要依靠 Samsung 去為他們生產(chǎn)行動(dòng)裝置所用的晶片,而 Apple 正在尋找另一間廠商為他們生產(chǎn)晶片的傳聞亦傳了很久,現(xiàn)在終于有比較確實(shí)的消息
近年 Apple 和 Samsung 在智慧型行動(dòng)裝置界別中打得火熱,可是 Apple 依然需要依靠 Samsung 去為他們生產(chǎn)行動(dòng)裝置所用的晶片,而 Apple 正在尋找另一間廠商為他們生產(chǎn)晶片的傳聞亦傳了很久,現(xiàn)在終于有比較確實(shí)的消息了。華爾街日報(bào)則報(bào)導(dǎo)一位臺(tái)積電的高層指出 Apple 已在 6 月初跟他們簽下合約,從 2014 年開始為 Apple 生產(chǎn)晶片。不過在此之后,下年大部分為 Apple 生產(chǎn)晶片的重任依然會(huì)由 Samsung 負(fù)責(zé)。上述三間公司都似乎不太可能回應(yīng)這宗傳聞的真?zhèn)?,只?Apple 在零件采購方面走出 Samsung 的五指山很合常理吧?





