臺積電董事長張忠謀昨（18）日宣布，今年資本支出從90億美元（約新臺幣2,700億元）調(diào)高到95億至100億美元（約新臺幣2,850億元至3,000億元），調(diào)高幅度約5.5%至11%，再寫新高。
張忠謀表示，臺積電2009年開始啟動高資本支出、高研發(fā)政策，過去四年來，臺積電每年營收締造新猷，四年來的年獲利也有三次創(chuàng)新高。這次調(diào)高資本支出，意味著臺積電將啟動另一波高成長，未來三至五年的獲利年復合成長率將超過一成。

臺積電也調(diào)高今年產(chǎn)能的年增目標，總產(chǎn)能從原先預估年增10%上升至11%，12寸總產(chǎn)能年增目標從15%提高到17%。

上修后的資本支出，有90%將用于28、20、16納米以下的產(chǎn)能擴建，5%用于研發(fā)支出，包含10納米與7納米以下設計，2%用于特殊制程需求。



臺積電今年的主要成長動能為28納米，張忠謀說，28納米市占居高不下，主要是因為臺積電低耗能制程（LP）良率優(yōu)于同業(yè)，加上Gate-Last為主的金屬閘極（HKMG）制程，有別于同業(yè)的Gate-First制程，大幅幫助客戶產(chǎn)品提升效能，客戶反應相當好。
臺積電28納米占第1季營收24%，已是營收最高制程來源，今年不只28納米總產(chǎn)能要比去年大增三倍，營收也會比去年成長三倍，等于從去年615億元大增到1,845億元，占全年營收將超越三成。

臺積電調(diào)高資本支出，主要投入20納米與16納米鰭式晶體管（Finfet）的前期投資，20納米已有20個產(chǎn)品設計定案（Tape out）。張忠謀說，20納米從2014年開始量產(chǎn)，預期20納米第一年與第二年的產(chǎn)出，會比28納米的前兩年產(chǎn)出來得大。



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新聞辭典》20納米、3D Finfet

隨著摩爾定律的演進，以前IC是「微電子」技術，因為晶體管的大小是在微米（百萬分之1米，也就是1／1,000,000）等級；2001年起，摩爾定律進到IC小于0.1微米，也就是小于100納米，宣告步入納米時代。

在半導體中，20納米指的是「線寬」的粗細，20納米是28納米的下一世代技術，16奈半或14納米則是20納米的下一世代技術。

越小的線寬，代表晶體管的尺寸越?。痪€寬越細，元件就越小，每個芯片上所能儲存的資料量就越大，速度也越快。越小的芯片，越適合行動運算等各種裝置，符合輕薄短小、省電、高效能需求。

此外，進入16納米以下的先進制程后，半導體將全面進入3D鰭式晶體管（Finfet）技術，這是一種新的互補式金氧半導體（CMOS）晶體管。

相較于傳統(tǒng)晶體管若要控制電流通過閘門，只能選擇在閘門的一側來控制，屬于平面式的結構；3D Finfet的閘門，是類似魚鰭般的三面立體式設計，能大幅改善電路控制，減少因通道貫穿所產(chǎn)生的漏電問題。

利用3D Finfet，將能順利讓芯片發(fā)展到10納米以下。這項技術上的突破，未來可讓超級計算機設計成只有指甲般大小。