半導體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴；ALTIS將提供高產(chǎn)能，從2013年第二季度開始產(chǎn)能的逐漸增加將確保2014年及以后解決IBM SOI需求。這項協(xié)議允許該公司利用其模擬/混合信號和RF專業(yè)知識，以及其成熟卓越的經(jīng)營和注重質(zhì)量的服務成為IBM長期合作伙伴，而IBM被公認為行業(yè)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新者和領先者。ALTIS與IBM微電子有著長期的合作關系，在過去的幾十年里已經(jīng)生產(chǎn)了許多IBM的系列產(chǎn)品。這次的代工協(xié)議，解決了下一代的消費電子產(chǎn)品的芯片需求，包括在世界上最先進的移動設備中使用的RF/SOI芯片組。IBM的7RFSOI技術(shù)提供的優(yōu)勢，可以服務于現(xiàn)代智能手機的大量集成需求，例如蜂窩天線開關，分集式天線，以及WLAN交換機的需要。“我們非常高興能夠擴大我們與IBM微電子的戰(zhàn)略合作關系，Jean-Paul Beisson（ ALTIS CEO）說；“ 這再次證明了ALTIS能夠提供有競爭力的解決方案，并服務于全球領先的客戶，如IBM，我們期待著在今后許多年里與持續(xù)IBM的合作，YazidSabeg（ALTIS主席）說。
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Altis半導體是一個在歐洲的獨立的和長期創(chuàng)新的專業(yè)晶圓代工廠，服務于日益增長的高品質(zhì)的端到端的晶圓代工需求。ALTIS工藝組合包括先進的CMOS技術(shù)，射頻，低功耗，高性能模擬混合信號，非易失性嵌入式存儲器，適用于范圍廣泛的終端市場，同時包括汽車的高電壓要求。