臺積電3～5年內(nèi)仍將穩(wěn)坐晶圓代工王位。英特爾(Intel)日前宣布與Altera展開晶圓代工合作，再度引發(fā)臺積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。分析師認(rèn)為，英特爾為FPGA業(yè)者代工主要目的系分?jǐn)傁冗M(jìn)制程高昂研發(fā)費(fèi)用，對臺積電的影響不大；至于面臨蘋果(Apple)訂單外移危機(jī)的三星(Samsung)，近來雖積極拉攏晶片商，但在同業(yè)競爭考量下，預(yù)估也只能吸引二線廠投片，瓜分臺積電市占影響有限。

資策會MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光提到，英特爾與Altera合作對分散先進(jìn)制程研發(fā)投資風(fēng)險有益，但對其擴(kuò)大進(jìn)軍晶圓代工事業(yè)的幫助則不大。
資策會MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示，近期英特爾與三星可望擴(kuò)張晶圓代工業(yè)務(wù)版圖的聲浪再起。除英特爾日前進(jìn)一步拉攏臺積電既有客戶Altera合作外，市場也傳出三星旗下晶圓代工廠可能以降價搶單的策略，彌補(bǔ)失去蘋果訂單后的閑置產(chǎn)能，在在引發(fā)外界對臺積電晶圓代工龍頭地位難保的疑慮。

對此，潘建光分析，盡管英特爾發(fā)揮14奈米(nm)三閘極(Tri-Gate)電晶體技術(shù)優(yōu)勢，攜手Altera強(qiáng)攻超高效能FPGA；但此合作跨越目前主流先進(jìn)制程下兩個世代，不只先期研發(fā)投資成本驚人，在英特爾把持自有產(chǎn)能的情況下，也難發(fā)揮量產(chǎn)經(jīng)濟(jì)效益，唯有對晶片效能要求勝過價格考量的FPGA業(yè)者較愿意負(fù)擔(dān)。因此，英特爾短期內(nèi)將僅能爭取到軍事、航太等高階應(yīng)用FPGA的代工商機(jī)，并用以分?jǐn)傁冗M(jìn)制程研發(fā)開支，不足以沖擊臺積電在主流行動處理器代工市場的霸主地位。

況且，依據(jù)英特爾制程微縮藍(lán)圖，14奈米晶片最快今年底才能試產(chǎn)，并須歷經(jīng)12～18個月的制程優(yōu)化與測試驗(yàn)證過程，才有機(jī)會在2014～2015年導(dǎo)入商用量產(chǎn)。屆時，臺積電16奈米鰭式電晶體(FinFET)制程亦將具備雛型，除效能與功耗表現(xiàn)可望追近14奈米外，更可發(fā)揮純晶圓代工廠一貫擁有的量產(chǎn)成本效益；因此將持續(xù)受到大部分IC設(shè)計業(yè)者支持，等于把英特爾擋在主流市場門外。

至于來勢洶洶的三星，潘建光也認(rèn)為，隨著IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)競爭日益白熱化，且蘋果去三星化策略起了警惕作用，一線行動應(yīng)用處理器業(yè)者釋單給三星代工的意愿將更加保守；即便三星祭出低價搶單攻勢，預(yù)期也只能吸引二線IC設(shè)計業(yè)者投片，分得低階市場一杯羹。此外，臺積電目前在主流28奈米制程市占率突破九成，三星則遲遲未能量產(chǎn)，對臺積電而言，也能藉由這道堅強(qiáng)的技術(shù)壁壘，防堵三星壯大。

事實(shí)上，晶圓代工產(chǎn)業(yè)為緊跟市場脈動，經(jīng)營重點(diǎn)已明顯轉(zhuǎn)往行動裝置相關(guān)晶片生產(chǎn)布局，并視為主要獲利成長來源。因此，潘建光認(rèn)為，未來英特爾、三星必須真正取得高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等一線行動處理器開發(fā)商的訂單，才有機(jī)會在晶圓代工市場持續(xù)坐大。只是在英特爾與三星皆投入研發(fā)自有行動處理器后，其他無晶圓廠IC設(shè)計商為免技術(shù)外泄，舍棄臺積電而轉(zhuǎn)向兩大競爭對手投產(chǎn)的意愿可說是微乎其微。