聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(15)日宣布，針對電源管理晶片應(yīng)用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅制程。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)電與臺灣封裝廠商頎邦科技(6147-TW)共同開發(fā)。該案0.11微米制程將于數(shù)個月內(nèi)推出。藉由此制程將可滿足智慧型手機(jī)，平板電腦與超薄電腦、其他高效能電源管理系統(tǒng)之需求。
聯(lián)電指出，TPC電鍍厚銅解決方案現(xiàn)已可應(yīng)用于8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等制程平臺，0.11微米制程則將于數(shù)個月內(nèi)推出。

跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達(dá)到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果，并且降低20%或以上的晶片阻抗，進(jìn)而提升電源管理晶片的效能。藉由此電鍍厚銅的制程服務(wù)，將可協(xié)助客戶推出體積更小、效能更高的整合式電源管理系統(tǒng)單晶片之產(chǎn)品，可充分滿足可攜式電子設(shè)備，例如智慧型手機(jī)，平板電腦與超薄電腦等，以及其他高效能電源管理系統(tǒng)之需求。
聯(lián)電特殊技術(shù)開發(fā)處資深處長陳立哲表示，今日可攜式數(shù)位應(yīng)用產(chǎn)品的日益興盛，大幅帶動了對于兼顧電池續(xù)航力及產(chǎn)品輕薄體積的更高需求。聯(lián)電欣見與頎邦的合作獲得了豐碩的果實，將為客戶提供TPC電鍍厚銅整合式服務(wù)，滿足電源管理晶片的需求，以協(xié)助強(qiáng)化終端產(chǎn)品效能并且縮小尺寸。預(yù)期于聯(lián)電的BCD制程平臺推出TPC電鍍厚銅制程后，客戶將會快速的采用此TPC電鍍厚銅解決方案。