臺(tái)積電 (2330)于今(9日)公告9月合并營(yíng)收，在7、8月接連創(chuàng)下單月新高后，9月出現(xiàn)明顯回落，月減12.4%來(lái)到433.53億元、年增29.8%。總計(jì)臺(tái)積電第3季合并營(yíng)收在行動(dòng)通訊訂單暢旺，且部分客戶(hù)提前出貨帶動(dòng)下，季增10.4%達(dá)1413.75億元，再度刷新單季營(yíng)收歷史新高，也優(yōu)于公司日前于法說(shuō)會(huì)上提出，第3季合并營(yíng)收將季增6-8%的預(yù)期。
而在臺(tái)積電9月非合并營(yíng)收部分，則月減12.4%、年增30.3%，來(lái)到428.17億元。累計(jì)2012年1至9月非合并營(yíng)收為3703.86億元，較去年同期增加了17.5%。
相對(duì)于第3季營(yíng)收成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)已然確立，隨著第4季半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整起跑，臺(tái)積電后續(xù)表現(xiàn)更令人關(guān)注。野村分析，在PC、NB終端需求不佳的情況下，晶圓代工廠都積極砍價(jià)以鞏固訂單，包括聯(lián)電 (2303)、中芯 ( SMIC )等估計(jì)都會(huì)先從65 奈米制程開(kāi)始降價(jià)，臺(tái)積電在中、低階的制程訂單可能面臨流失危機(jī)。另一方面，來(lái)自PC和消費(fèi)性電子的晶圓投片狀況都將走軟，尤其歐美的IDM廠和Fabless(無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)業(yè)者)，于PC 繪圖晶片、游戲機(jī) (Gaming)、機(jī)上盒(STB)等的需求較弱，也因此第4季無(wú)論12吋或8吋晶圓需求都將呈現(xiàn)下滑，導(dǎo)致臺(tái)積電Q4營(yíng)收恐季減10-15%。

臺(tái)積電訂于10月25日舉辦法人說(shuō)明會(huì)，屆時(shí)將揭露第3季財(cái)報(bào)，并對(duì)第4季營(yíng)運(yùn)走向釋出更明確的展望。