不同于以往大量采購國外原廠設(shè)備，臺積電積極號召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國產(chǎn)設(shè)備廠，加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。
臺積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將于2016年建立18寸晶圓試產(chǎn)線，于2018年以10納米制程技術(shù)，切入18寸晶圓量產(chǎn)。
據(jù)估計，光是花在18寸晶圓的研發(fā)成本，就可能高達80億至400億美元。晶圓廠針對新世代的資本支出，可能超過250億美元，首批量產(chǎn)最快要到2016至2017年間才會出現(xiàn)。
與英特爾、臺積電緊密合作投入18寸晶圓傳載解決方案的家登 ，受惠于次世代先進制程已進入試產(chǎn)階段，家登高毛利新產(chǎn)品穩(wěn)定出貨中，有效挹注營收與獲利雙雙成長。家登昨（10）日公布今年8月營收0.77億元，月減9.29%，年增28.73%；前8月營收5.55億元，年增7.84%。
漢微科表示，旗下電子束檢測分辨率技術(shù)已達到5納米水平，遠遠領(lǐng)先光學的檢測設(shè)備分辨率。漢微科向來就與客戶緊密合作，共同開發(fā)出符合客戶需求的檢測機臺，并且精準地掌握關(guān)鍵零組件的專利和自制率，務(wù)求拉開與競爭者的距離。
辛耘跨入半導體設(shè)備機臺自制市場有成，在前段濕制程設(shè)備與先進封裝濕制程設(shè)備著墨最深。前段濕制程設(shè)備，已推出高階的單晶圓濕式制程設(shè)備與中低階的批次晶圓濕制程設(shè)備，可應用于半導體、三五族半導體、微機電等產(chǎn)業(yè)。并深耕立體堆疊芯片（3D IC）先進封裝濕制程技術(shù)領(lǐng)域，測試機臺預計年底交予客戶認證。
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