臺積電(TSMC)宣布加入由 IMS Nanofabrication AG 發(fā)起的多波束光罩寫入聯(lián)盟(multibeam mask writer development consortium)。該聯(lián)盟的創(chuàng)始會員包括大日本印刷 (Dai Nippon Printing, DNP)、英特爾(Intel)和 Photronics Inc.。
這個合作計(jì)劃指在開發(fā)針對10nm以下之先進(jìn)光罩微影應(yīng)用的多波束電子束光罩寫入技術(shù)，以期能達(dá)到更高的吞吐量。

IMS 表示，該計(jì)劃已經(jīng)快要完成概念證明階段，接下來合作夥伴們的重點(diǎn)將放在設(shè)計(jì)和建構(gòu)alpha及beta版的多波束光罩寫入技術(shù)上。

“我們很高興能參與這項(xiàng)旨在2015年針對 10nm 以下制造開發(fā)出更精準(zhǔn)、更高產(chǎn)量的光罩寫入技術(shù)研發(fā)計(jì)劃。這項(xiàng)計(jì)劃很可能生產(chǎn)和技術(shù)創(chuàng)新方面帶來突破，”臺積電電子束技術(shù)主管C.S. Yoo在一份聲明中表示。

至今仍未有任何跡象顯示臺積電和其他創(chuàng)始會員對該計(jì)劃有任何財(cái)務(wù)上的承諾。

編譯： Joy Teng

(參考原文： TSMC joins multibeam mask-writing club ，by Peter Clarke)