據(jù)國外媒體7月9日報道，據(jù)臺灣顯卡廠商透露，美國高通公司(Qualcomm)已將旗下28nm Snapdragon S4處理器代工訂單從臺灣臺積電(TSMC)轉調(diào)給三星電子，因臺積電28nm產(chǎn)能無法滿足高通的要求，但英偉達(Nvidia)和超微半導體公司(AMD)可能不會仿照高通的做法。
消息人士表示，臺積電在28nm技術、良率和價格方面比三星更占優(yōu)勢，因此改變代工伙伴風險較高。此外，消息來源指出，估計英偉達會顧慮三星基于ARM的處理器是其Tegra3處理器的競爭產(chǎn)品。
消息人士指出，AMD已與臺積電合作生產(chǎn)28nm南方群島(Southern Islands)圖形芯片，而28nm Sea Islands芯片的設計定案將要完成，預計2012年底開始量產(chǎn)。消息人士稱，在APU方面，AMD已委托臺積電生產(chǎn)包括Brazos 2.0和基于40nm 塊狀硅(Bulk CMOS)工藝的Hondo在內(nèi)的低功率處理器，并將在2013年采用臺積電28nm塊狀硅工藝。(責任編輯：陳春芳 田亮)