聯(lián)電 (2303)于9日公布6月營收，微幅月增0.9%來到92.89億元、年增1.13%，為去年5月以來新高，而總計聯(lián)電第2季營收則是季增16.22 %為276.2億元，亦略優(yōu)于法人先前預期的15%，表現(xiàn)亮眼。惟關于聯(lián)電后續(xù)表現(xiàn)，野村證券 ( NOMURA )則是出具最新報告指出，聯(lián)電第2季營收成長強勁，主要是反映庫存回補效應。不過展望第3季，野村則是認為，聯(lián)電第3季營收在眾多不穩(wěn)定因素影響下，成長率可能僅有個位數(shù)百分點、很可能是0-5%的微幅上揚。
野村分析，聯(lián)電第3季成長動能不顯的原因主要有二：首先，聯(lián)發(fā)科 (2454)的第3代手機晶片MT6575訂單是交給臺積電 (2330)，此部分出貨量仍持續(xù)增加，不過聯(lián)發(fā)科出給聯(lián)電代工的MT 6573晶片訂單量卻在縮減；再者，在手機大廠Nokia直至明年下半年前業(yè)績都無明顯起色的情況下，德儀 ( TI )也逐漸放緩交由聯(lián)電代工的電源管理IC訂單量。也因此野村預估，聯(lián)電第3季營收只能維持微幅成長。
野村表示，聯(lián)電第3季稼動率可能在8成上下徘徊，而其中12吋晶圓廠的稼動率會較8吋廠稍優(yōu)，主要是因為在8吋廠方面，聯(lián)電小尺吋驅(qū)動IC的市占率漸遭力晶 (5346)侵蝕，而電源管理IC部分的訂單也有些許下滑。
整體而言，野村則是預估，第3季雖仍可能有部份庫存回補效應，但無晶圓廠/ 晶圓代工業(yè)成長將趨緩，可能各自僅有7%、4%左右的營收季增幅度。
不過野村也表示，聯(lián)電日前宣布與IBM簽訂技術授權(quán)合約，將以FinFET 3D 電晶體，促進次世代尖端20 奈米CMOS制程的開發(fā)。雙方達成協(xié)議，IBM將授權(quán)其20 奈米設計套件以及FinFET技術給聯(lián)電，加速聯(lián)電推出上述制程的時程，顯現(xiàn)聯(lián)電對先進制程投資的決心，后續(xù)效益值得關注。
而聯(lián)電也將于7月25日舉辦法說會，屆時將公布第2季財報，并說明第3季營運展望。