SEMI 最新全球晶圓廠預(yù)測(SEMI World Fab Forecast)指出， 2012年及 2013年晶圓廠設(shè)備支出亮眼，2012年將達(dá)395億美元，較去年成長2%；預(yù)估 2013年預(yù)估將大幅成長17%，達(dá)463億美元，創(chuàng)歷史新高點(diǎn)。
今年最強(qiáng)勢的設(shè)備支出地區(qū)，分別為韓國(110億美元)、臺灣(85億美元)，以及美國(83億美元)，而今年所有半導(dǎo)體產(chǎn)品類別支出皆有增加，其中以記憶體及晶圓代工的成長幅度最大。預(yù)估2013年，前三大市場依序是韓國(125億美元)、美國(115億美元)，以及臺灣(80億美元)。

建置支出方面，在過去幾個月內(nèi)，英特爾(Intel)、三星(Samsung)、中芯國際(SMIC)、臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)與其他半導(dǎo)體大廠相繼宣布新的建廠計劃，前景一片樂觀。SEMI的報告指出，2012年有45項晶圓廠建置計劃(包括新的和進(jìn)行中的)，在2013年則預(yù)估會有24項建置計劃推行。

新建晶圓廠部分，今年將有11座新廠開始動工，而今年整體晶圓廠的建廠支出將下滑6%達(dá)62億美元。明年預(yù)計有7座新廠開始動工(數(shù)量在未來幾季或許會略有調(diào)整)，預(yù)計建廠支出只微降1%達(dá)61億美元，接近持平關(guān)卡。

2012年新建的晶圓廠計劃總產(chǎn)能約為每月90萬片(8寸約當(dāng)晶圓)。其中有超過一半的產(chǎn)能是來自于記憶體產(chǎn)品、約60%，晶圓代工廠為20%，而系統(tǒng)邏輯晶片則占20%。至于2013年的新廠規(guī)劃，也預(yù)計帶來55萬片的月產(chǎn)能。


全球晶圓設(shè)備支出預(yù)估 (SEMI)


全球晶圓廠建置支出預(yù)估(SEMI)