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[導(dǎo)讀]“當(dāng)談到FinFET時(shí),它必用在行動(dòng)處理器上,我們才能真正感受到它的優(yōu)勢(shì),”Globalfoundries技術(shù)長(zhǎng)辦公室先進(jìn)技術(shù)架構(gòu)主管Subramani Kengeri稍早前臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)期間的媒體活動(dòng)上表示。他也指出,在次20nm

“當(dāng)談到FinFET時(shí),它必用在行動(dòng)處理器上,我們才能真正感受到它的優(yōu)勢(shì),”Globalfoundries技術(shù)長(zhǎng)辦公室先進(jìn)技術(shù)架構(gòu)主管Subramani Kengeri稍早前臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)期間的媒體活動(dòng)上表示。他也指出,在次20nm及以下節(jié)點(diǎn)時(shí),他們?cè)贖igh-k/金屬閘極上的經(jīng)驗(yàn),以及掌握的FinFET專利,將能在行動(dòng)市場(chǎng)贏得更多優(yōu)勢(shì)。

“High-k/金屬閘極已經(jīng)很復(fù)雜了,但FinFET更加復(fù)雜,”Kengeri說(shuō)。以一顆20奈米晶片為例,F(xiàn)inFET在超低壓時(shí)表現(xiàn)仍然很好,但在平面制程,功耗表現(xiàn)非常差。所以,“若稍微提升電壓,效能會(huì)更好,但這在平面制程上是做不到的?!?/font>

至今,我們?nèi)月?tīng)到28nm有許多問(wèn)題無(wú)法解決,Kengeri說(shuō)。

Kengeri指出,未來(lái)在晶圓代工領(lǐng)域,推動(dòng)成長(zhǎng)的關(guān)鍵在于行動(dòng)裝置所需要的技術(shù),包括長(zhǎng)電池壽命,多功能整合,以及低成本。“當(dāng)結(jié)合這些優(yōu)勢(shì),我們就能繼續(xù)專注在行動(dòng)市場(chǎng)。我們已經(jīng)為行動(dòng)產(chǎn)業(yè)中最重要的處理器和繪圖單元定義了最佳化技術(shù),這就是我們?yōu)榭蛻糇龅?,我們通常與客戶花費(fèi)一年半到兩年的時(shí)間來(lái)合作開(kāi)發(fā),并確保能長(zhǎng)期穩(wěn)定供貨。”

他接著指出,High-k/金屬閘極是非常挑戰(zhàn)性的技術(shù),很不容易用在制程上,但Globalfoundries已經(jīng)克服了很多晶圓廠正在面臨的問(wèn)題。如稍早前AMD發(fā)表的新系列APU,就是使用該公司的high-K/金屬閘極技術(shù)。

Globalfoundries從32奈米開(kāi)始使用high-k/金屬閘極技術(shù),據(jù)Kengeri表示,到28奈米時(shí),已經(jīng)有90幾款設(shè)計(jì)開(kāi)始出貨了。

而在28nm以后,Kengeri表示,Globalfoundries的20nm策略仍舊是針對(duì)行動(dòng)應(yīng)用最佳化,而且會(huì)開(kāi)始使用第三代HIGH-K金屬閘極技術(shù)。


Globalfoundries在20nm以下節(jié)點(diǎn)的技術(shù)策略。

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而在14nm及以下制程,Kengeri提出了四個(gè)關(guān)鍵技術(shù):FinFET、超紫外光(EUV)微影技術(shù)、450mm晶圓,以及矽穿孔(TSV)技術(shù)。

FinFET是達(dá)到省電,節(jié)能和低電壓的關(guān)鍵;而EUV則是實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)的問(wèn)鍵。但Kengeri強(qiáng)調(diào),今天的EUV離量產(chǎn)規(guī)模還很遠(yuǎn)。“至少EUV要達(dá)到每小時(shí)100片晶圓的吞吐量才行。目前仍不得而知會(huì)在14或10奈米開(kāi)始使用,因?yàn)槟壳笆褂肊UV的成本非常高昂,而且吞吐量大約只在每小時(shí)5片左右?!?/font>

Kengeri特別強(qiáng)調(diào)了該公司未來(lái)在FinFET方面的優(yōu)勢(shì)。“如果你去檢視FinFET的業(yè)界專利,你會(huì)發(fā)現(xiàn),有76%的專利,是掌握在GF,IBM和三星的聯(lián)盟平臺(tái)手中,其他對(duì)手僅占24%?!?/font>

而當(dāng)被問(wèn)及20nm以后制程會(huì)采用gate-first或是gate-last時(shí),他僅透露:“14nm我們已經(jīng)知道要用gate-first或是last了,只是現(xiàn)在還沒(méi)公布。我們的客戶并不在乎用的是哪一種技術(shù),重點(diǎn)只在能不能量產(chǎn)而已?!?/font>

Kengeri承認(rèn)EUV的一再延宕確實(shí)為晶片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展帶來(lái)影響。他表示,該公司也同時(shí)關(guān)注光學(xué)193nm以及定向自組裝(DSA)等技術(shù),而且也將為目前使用光學(xué)技術(shù)的客戶們提供未來(lái)順利過(guò)渡到EUV的升級(jí)途徑,以進(jìn)一步協(xié)助客戶降低成本。

2012第一季,Globalfoundries有83%的營(yíng)收來(lái)自美國(guó)。這是該公司目前仍將生產(chǎn)重心放在北美的主因。預(yù)估到2013年,該公司全球總產(chǎn)能可達(dá)每月二十萬(wàn)片規(guī)模。


Globalfoundries技術(shù)長(zhǎng)辦公室先進(jìn)技術(shù)架構(gòu)主管Subramani Kengeri



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