受印度政府計劃的影響，許多公司開始計劃在印度次大陸設(shè)立一座或多座半導(dǎo)體晶圓廠。據(jù)印度商業(yè)新聞(Hindu Business Line)報道，至少有5家公司對支持這一計劃表現(xiàn)出了興趣。
這5家公司分別是：GlobalFoundries、英飛凌、意法半導(dǎo)體、來自俄羅斯的Sitronics JSC 和一家企業(yè)聯(lián)盟，旗下包括Jaypee Associates, IBM和Tower Semiconductor等公司。報道沒有透露信息來源。Sitronics是俄羅斯領(lǐng)先IC制造商Mikron JSC的母公司。

Tower半導(dǎo)體公司名為TowerJazz，曾在2012年2月宣稱對印度的300mm晶圓項目有興趣，但仍未宣布合作與哪家聯(lián)盟的伙伴合作。

印度商業(yè)新聞報道稱，晶圓代工廠臺積電和芯片廠商飛思卡爾半導(dǎo)體拒絕了合作的機會，但英特爾提出可以提供咨詢支持。



報道引述了匿名來源的說法，稱“雖然飛思卡爾和臺積電拒絕了提議，但英特爾在基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和半導(dǎo)體制造的財務(wù)相關(guān)領(lǐng)域提供了咨詢支持?！盙lobalFoundries表示可以提供200mm晶圓制程和處理器IP的專有技術(shù)(Know-how)。

報道還補充說，印度政府已經(jīng)選定了管理咨詢公司埃森哲做一套商業(yè)計劃書，用以支持計劃投資的公司。企業(yè)在知道印度政府所能夠提供財務(wù)支持的具體數(shù)額后，才會決定是否參與該項目。全球的晶圓代工廠通常都會在地方政府或國家政府的支持下設(shè)立工廠，而從未設(shè)過晶圓廠的地方通常補貼最高。

早在2011年6月，印度政府就邀請了技術(shù)提供方和投資方提交意向。2011年9月的報道稱，已有11家公司向印度信息部提交了意向。

許多業(yè)內(nèi)觀察人士對投資最前沿的芯片制造業(yè)的策略對印度而言是否值得仍持懷疑態(tài)度，因為晶圓代工廠的籌建通常需要數(shù)十億美元的資金，而臺灣已經(jīng)有很多代工廠且奠定了領(lǐng)先地位。除非印度政府計劃的目的是扶持起本地芯片制造企業(yè)，從而減輕即將到來的貿(mào)易收支壓力。

印度政府預(yù)見到了印度市場對于消費電子的需求正在爆發(fā)，而由進(jìn)口來滿足需求卻讓政府難以負(fù)擔(dān)。本地芯片制造不但能夠抵消部分進(jìn)口，印度政府還相信它能夠推動從芯片到軟件系統(tǒng)的整個制造生態(tài)圈的發(fā)展。