全球手機芯片龍頭高通面臨產能吃緊，且競爭對手英特爾來勢洶洶，競爭壓力頗大，近期不得不思考尋找第2家晶圓代工廠合作，也因此在今年MWC，繼上回輝達（NVIDIA）執(zhí)行長黃仁勛暗指是臺積電28納米制程良率問題之后，再度成為客戶討論的對象。

至于今年積極挺入40、28納米的聯(lián)電，能否因此受惠？也備受關注。

全球繪圖芯片大廠輝達（NVIDIA）執(zhí)行長黃仁勛日前在電話會議上直言，本季度毛利率下滑幾乎都是因為28納米良率低于預期所導致。一語點出臺積電28納米良率偏低問題。

無獨有偶，全球手機芯片龍頭廠高通新產品，包括MWC上宣布新推出的新芯片Snapdragon S4 MSM8960處理器、第3代LTE芯片組新一代Gobi調制解調器芯片組MDM8225、MDM9225、與MDM9625，皆采用臺積電28納米制程，但面臨臺積電28納米產能吃緊，即便短期內不會轉單，但未來產品規(guī)劃上穩(wěn)定供應考量，尋找第2家晶圓代工廠已不得不進行。

聯(lián)電強調，今年是深耕的一年，預計資本支出增加至20億美元，并在法說會上明言，樂觀看待未來移動通信與運算市場的高階芯片需求，將完整布建28與40納米解決方案，聯(lián)電將把握竄起的機會。