臺(tái)積電近日宣稱，將會(huì)繼續(xù)按照原定計(jì)劃推進(jìn)450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預(yù)計(jì)2013-14年開(kāi)始試驗(yàn)性生產(chǎn)，2015-16年投入批量生產(chǎn)。臺(tái)積電計(jì)劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產(chǎn)設(shè)備的安裝，2015年開(kāi)始小批量投產(chǎn)。

臺(tái)積電指出，晶圓尺寸從300毫米轉(zhuǎn)向450毫米仍然面臨著很多技術(shù)壁壘，需要與設(shè)備、原料供應(yīng)商合作共同解決，而如果沒(méi)有他們的支持，哪家代工廠也別想建立起自己的新生產(chǎn)線。

臺(tái)積電表示，450毫米晶圓能夠帶來(lái)更強(qiáng)大的芯片，同時(shí)優(yōu)化制造成本，因而不僅僅是晶圓尺寸的增大，更是為客戶產(chǎn)品增加價(jià)值。

臺(tái)積電此前還透露說(shuō)會(huì)從2012年開(kāi)始14nm工藝的研發(fā)，預(yù)計(jì)2015年投入量產(chǎn)。臺(tái)積電稱，會(huì)用450毫米晶圓生產(chǎn)14nm工藝芯片。換句話說(shuō)，14nm將是臺(tái)積電450毫米晶圓的第一站。

文/驅(qū)動(dòng)之家