德國英飛凌科技（Infineon Technologies）利用300mm（12英寸）口徑硅晶圓（基板）的功率半導(dǎo)體元件（以下簡稱功率元件）初期生產(chǎn)獲得了成功。雖然此次沒有公布詳細(xì)情況，但該公司稱此次制成了高耐壓Super-Junction型MOSFET，并確認(rèn)了與用200mm晶圓制造的產(chǎn)品具有同等的工作特性。

目前功率元件中使用的硅晶圓口徑最大為200mm。英飛凌市場營銷及分銷高級副總裁Anton Mueller自豪地表示，“我們是業(yè)界第一家”證實了采用300mm晶圓可以制造出與200mm晶圓功率元件具有同等工作特性的產(chǎn)品。此次雖沒有透露量產(chǎn)開始的時間，但Anton Mueller表示“2012年下半年將結(jié)束（開始量產(chǎn)所必需的）驗證工作，那之后將開始量產(chǎn)”。

英飛凌在奧地利的菲拉赫研發(fā)采用300mm晶圓的功率元件，并于2010年10月開始著手建立試產(chǎn)線（Pilot Line）。采用300mm晶圓的功率元件量產(chǎn)基地設(shè)在德國德累斯頓。預(yù)定在2014年之前投入約2億5000萬歐元用于建設(shè)量產(chǎn)基地。英飛凌將有效利用從德國奇夢達(dá)收購的德累斯頓生產(chǎn)基地（參閱本站報道）。（記者：根津 禎，《日經(jīng)電子》）