推土機(jī)發(fā)布了，但故事遠(yuǎn)未結(jié)束。土耳其媒體Donanimhaber又曝料稱，AMD正在尋求與臺(tái)積電更密切地合作，除了GPU之外，還要將未來(lái)的推土機(jī)架構(gòu)處理器交給其代工。

雖然臺(tái)積電近幾年的半導(dǎo)體工藝發(fā)展不是很順利，但是由AMD拆分出去的GlobalFoundries也好不到哪兒去，32nm SOI工藝同樣境況不佳，必須為推土機(jī)的一再跳票和表現(xiàn)不濟(jì)負(fù)上很大的責(zé)任。如果AMD真的準(zhǔn)備把橄欖枝拋給臺(tái)積電，這無(wú)疑說(shuō)明GlobalFoundries的生產(chǎn)線和前景非常糟糕。

不過(guò)更大的可能性是，單純的推土機(jī)架構(gòu)處理器仍會(huì)繼續(xù)留在GlobalFoundries，整合了推土機(jī)、圖形核心的新款A(yù)PU則下單給臺(tái)積電，畢竟后者在GPU制造方面經(jīng)驗(yàn)豐富，而這一部分在APU中的地位并不亞于CPU。




在目前的AMD APU產(chǎn)品線中，A系列高性能版本由GlobalFoundries 32nm工藝制造，E/C系列低功耗版本由臺(tái)積電40nm工藝制造。明年的第二代A系列Trinity還是GlobalFoundries 32nm，新的低功耗版則升級(jí)為臺(tái)積電28nm。

當(dāng)然了，處理器交給誰(shuí)代工制造不是AMD自己的問(wèn)題，與Intel之間的x86專利交叉授權(quán)也必須考慮在內(nèi)，當(dāng)年拆分GlobalFoundries的時(shí)候就因此鬧過(guò)一番小小的波折。