連于慧／臺(tái)北 晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到全球經(jīng)濟(jì)層面的景氣影響頗深，臺(tái)積電下調(diào)2011年資本支出、聯(lián)電第4季恐面臨盈轉(zhuǎn)虧挑戰(zhàn)，Global Foundries則是保守指出，雖然高階制程產(chǎn)能滿載，但預(yù)計(jì)65奈米以上的主流制程的產(chǎn)能利用率下半年會(huì)較上半年下降10~15%，2011年資本支出則是維持54億美元，一切符合進(jìn)度。

Global Foundries在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的市占率排名第3，根據(jù)各家研究機(jī)構(gòu)分析，全球市占率約13~15%，相較于龍頭臺(tái)積電超過(guò)60%市占率，仍有相當(dāng)大的距離，但Global Foundries策略靈活，且相當(dāng)積極，善于利用合縱聯(lián)盟拉攏半導(dǎo)體同業(yè)，如找上三星電子(Samsung Electronics)、IBM和意法半導(dǎo)體共同合作開(kāi)發(fā)新制程，以降低研發(fā)成本。
Global Foundries指出，面對(duì)經(jīng)濟(jì)景氣前景充滿挑戰(zhàn)，仍對(duì)于旗下先進(jìn)制程充滿信心，沒(méi)看到訂單放緩現(xiàn)象，且先進(jìn)制程仍有產(chǎn)能不足情況，但在于主流制程如65奈米、90奈米、0.13微米等，需求的確較為疲弱，因此主流制程的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)下半年會(huì)較上半年減少約10~15%。

Global Foundries在2011年的資本支出維持在54億美元，相較于臺(tái)積電做出下修資本支出的動(dòng)作，Global Foundries強(qiáng)調(diào)進(jìn)度一切正常；同時(shí)Global Foundrie! s也將積極擴(kuò)建擴(kuò)充德國(guó)德勒斯登(Dresden)廠Fab 1和預(yù)計(jì)于2012年投產(chǎn)的紐約12吋晶圓廠Fab 8，紐約廠未來(lái)預(yù)計(jì)是28奈米制程生產(chǎn)重鎮(zhèn)，據(jù)規(guī)劃，未來(lái)每月12吋晶圓的產(chǎn)能可達(dá)6萬(wàn)片。

再者，Global Foundries也預(yù)計(jì)在中東阿布達(dá)比(Abu Dhabi)建立新晶圓廠，依照計(jì)劃是2012年動(dòng)土，預(yù)計(jì)要到2015年開(kāi)始量產(chǎn)。

制程技術(shù)上，Global Foundries過(guò)去制程技術(shù)是用后閘極(gate-last)，但在28奈米制程世代上，與三星的合作是以前閘極(gate-first)為主，但Global Foundries強(qiáng)調(diào)，這樣的制程技術(shù)轉(zhuǎn)換不會(huì)增加太多的資本支出。

Global Foundries的28奈米共有多項(xiàng)制程包括HP(High Performance)、SLP(Super Low Power)、HPP(High Perfoarmance Plus)等，以及與三星共同開(kāi)發(fā)的低耗電的LPH制程，主要是針對(duì)行動(dòng)裝置市場(chǎng)。

根據(jù)Global Foundries之前揭露的制程計(jì)劃，公司預(yù)計(jì)在2013年前將28奈米制程轉(zhuǎn)進(jìn)20奈米，最終達(dá)到14奈米目標(biāo)。