連于慧／臺北 晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到全球經(jīng)濟層面的景氣影響頗深，臺積電下調(diào)2011年資本支出、聯(lián)電第4季恐面臨盈轉(zhuǎn)虧挑戰(zhàn)，Global Foundries則是保守指出，雖然高階制程產(chǎn)能滿載，但預計65奈米以上的主流制程的產(chǎn)能利用率下半年會較上半年下降10~15%，2011年資本支出則是維持54億美元，一切符合進度。

Global Foundries在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的市占率排名第3，根據(jù)各家研究機構(gòu)分析，全球市占率約13~15%，相較于龍頭臺積電超過60%市占率，仍有相當大的距離，但Global Foundries策略靈活，且相當積極，善于利用合縱聯(lián)盟拉攏半導體同業(yè)，如找上三星電子(Samsung Electronics)、IBM和意法半導體共同合作開發(fā)新制程，以降低研發(fā)成本。
Global Foundries指出，面對經(jīng)濟景氣前景充滿挑戰(zhàn)，仍對于旗下先進制程充滿信心，沒看到訂單放緩現(xiàn)象，且先進制程仍有產(chǎn)能不足情況，但在于主流制程如65奈米、90奈米、0.13微米等，需求的確較為疲弱，因此主流制程的產(chǎn)能利用率預計下半年會較上半年減少約10~15%。

Global Foundries在2011年的資本支出維持在54億美元，相較于臺積電做出下修資本支出的動作，Global Foundries強調(diào)進度一切正常；同時Global Foundrie! s也將積極擴建擴充德國德勒斯登(Dresden)廠Fab 1和預計于2012年投產(chǎn)的紐約12吋晶圓廠Fab 8，紐約廠未來預計是28奈米制程生產(chǎn)重鎮(zhèn)，據(jù)規(guī)劃，未來每月12吋晶圓的產(chǎn)能可達6萬片。

再者，Global Foundries也預計在中東阿布達比(Abu Dhabi)建立新晶圓廠，依照計劃是2012年動土，預計要到2015年開始量產(chǎn)。

制程技術上，Global Foundries過去制程技術是用后閘極(gate-last)，但在28奈米制程世代上，與三星的合作是以前閘極(gate-first)為主，但Global Foundries強調(diào)，這樣的制程技術轉(zhuǎn)換不會增加太多的資本支出。

Global Foundries的28奈米共有多項制程包括HP(High Performance)、SLP(Super Low Power)、HPP(High Perfoarmance Plus)等，以及與三星共同開發(fā)的低耗電的LPH制程，主要是針對行動裝置市場。

根據(jù)Global Foundries之前揭露的制程計劃，公司預計在2013年前將28奈米制程轉(zhuǎn)進20奈米，最終達到14奈米目標。