據(jù)三星電子1日表示，將攜手GLOBALFOUNDRIES在雙方的全球晶圓廠內(nèi)同步制造基于28納米HKMG技術的半導體芯片。

28納米HKMG是專為移動設備而開發(fā)的新技術，具有高性能、低漏電等特征。相比45納米技術產(chǎn)品，基于此新技術的產(chǎn)品可節(jié)省60％左右的功耗，帶來55％的性能提升。

三星和GLOBALFOUNDRIES早在去年就已經(jīng)與IBM以及ST（意法半導體）共同研討過技術方案，并決定在全球同步投入生產(chǎn)。

三星方面為通過全球同步，擴大針對性技術范圍，已經(jīng)全面更改高性能智能手機、平板計算機、筆記本計算機等移動設備的啟動頻率，借此同步開發(fā)新工藝，達到提升電池續(xù)航能力的效應。

全球晶圓廠實現(xiàn)同步后，各地移動設備生產(chǎn)商均無需改換芯片設計，即可投入生產(chǎn)。

參與28nmHKMG同步投產(chǎn)的晶圓廠共有四家，GLOBALFOUNDRIES方面有德國德累斯頓的Fab1、美國紐約的Fab8，三星電子則擁有韓國器興的S1、美國德克薩斯的S2。

三星表示，以上4家晶圓廠將以世界級尖端技術水平，通過緊密的同步作業(yè)，排除供給鏈上的不確定因素，給予消費者一個全新的選擇余地。

負責本次同步作業(yè)的三星電子銷售部常務閩正基（音）表示，通過這次合作，將給全球企業(yè)帶來一個劃時代的智能作業(yè)方案。這次技術首次全面消除了個人計算機和移動設備間的界線。

GLOBALFOUNDRIES經(jīng)營策略部副社長表示，未來使用這條全球同步生產(chǎn)線后，短時間內(nèi)的大量生產(chǎn)及供應體系將得到保障。