據(jù)外媒報(bào)道，蘋果下一代iPad將會(huì)搭載A6處理器，今年很可能無(wú)法量產(chǎn)，消費(fèi)者只能等到明年購(gòu)買。在iPad 3的諸多升級(jí)配置中，A6處理器被認(rèn)為是最重要的部分。






據(jù)悉，全球最大的半導(dǎo)體代工廠商臺(tái)積電將為蘋果生產(chǎn)A6處理器，此前路透社報(bào)道，臺(tái)積電已開始進(jìn)行A6處理器的試生產(chǎn)，但臺(tái)媒最新報(bào)道稱，臺(tái)積電至今為開始生產(chǎn)該款芯片。



備受矚目的A6芯片基于ARM架構(gòu)，工藝達(dá)到28納米級(jí)別，這款芯片不僅可以大大降低功耗，而且處理器性能將得到極大的提升，其中的3D堆棧技術(shù)會(huì)讓多層電路垂直和水平整合到一塊芯片上。