面對德儀(TI) 12英寸晶圓大軍計劃橫掃全球模擬IC市場，近期非德儀陣營已開始思考反制之道，臺積電12英寸廠模擬制程被視為是最有力的武器，市場盛傳除德儀外，已有不少海外模擬IC大廠來臺，與臺積電洽談利用12英寸晶圓廠90納米甚至65納米制程，生產模擬IC的可行性。

產業(yè)界人士表示，雖然利用先進制程生產線路難以微縮的模擬IC，并無法獲得晶粒面積微縮的直接好處，但在德儀不斷為12英寸晶圓做廣告的同時，其他競爭對手已被迫尋求外援，臺積電幾乎是非德儀陣營的唯一選擇。

臺系一線模擬IC設計業(yè)者表示，模擬IC線路特殊、線型特性更突出，一直以來模擬IC雖然也采取制程微縮，來進行成本降低動作，但動作其實非常緩慢，甚至部分特殊及超高壓模擬IC，至今仍沿用5英寸及6英寸晶圓廠0.5微米制程來生產。

即便臺廠近年來陸續(xù)往8英寸晶圓廠0.35微米制程演進，但快者如致新也只有30%，立锜則低于30%水平，其他臺系模擬IC供貨商甚至連10%都沒轉，可見先進制程技術對模擬IC是否能在終端市場上勝出，并不具備絕對正向關系。

至于德儀不斷強調12英寸晶圓生產模擬IC的利基，也不是完全強調單位模擬IC成本下降的優(yōu)勢，反而強調與8英寸晶圓廠相同時間內，可多生產2.25倍模擬IC產量的競爭力，一方面可更快速滿足客戶所需，另方面則減少過多庫存量對管理上的困擾。

因此德儀采用12英寸晶圓廠來生產模擬IC，其實是在強化自家模擬IC及時反應市場的競爭力，以求更符合近年來終端市場需求來得快、去得也快的訂單能見度，比起同等級海外競爭對手，多了一項新競爭武器，以求持續(xù)擴大市占率。

因為德儀其實針對的是海外模擬IC供貨商，在海外模擬IC設計業(yè)者仍多是IDM廠，但廠房卻鮮少8英寸廠，也缺乏90納米以下先進制程技術后，面對德儀步步進逼，這些海外IDM廠尋求外援，或采取Fab-Lite的新營運模型，已成為時勢所趨。

臺積電身為全球晶圓代工龍頭廠，加上內部投入高壓、BiCMOS等特殊利基制程已好一陣子，獲得海外模擬IC大廠青睞，本來就是時間早晚問題而已，德儀不斷為12英寸晶圓廠打廣告的動作，剛好讓臺積電坐收漁翁之利。

臺系模擬IC供貨商緊跟著國際模擬IC大廠的研發(fā)工作，持續(xù)把新舊款模擬IC產品線升格，由原先臺積電1廠(6英寸廠)移往其他8英寸廠更先進制程的動作，更讓臺積電特殊制程由8英寸廠戰(zhàn)區(qū)，一路連勝到12英寸晶圓領域，并在海內外模擬IC供貨商心中大獲全勝，將臺積電視為必勝及唯一的技術合作伙伴，這種良性循環(huán)除符合臺積電內部Moore and more的營運策略外，更有效實踐公司成熟制程獲利極大化的想法。

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