顧能（Gartner）科技與服務供應商研究總監(jiān)王端昨（3）日表示，未來二年全球晶圓代工廠將陷入苦戰(zhàn)，隨著各家大舉投入資本支出、擴張產能，全球晶圓代工產能利用率本季起將逐季下滑，到2013年將降到80%，部分晶圓代工廠甚至會低于80%。


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不過，王端認為，未來幾年內，全球晶圓代工的市占排名預期不會有太大的變化；觀察晶圓代工勝敗關鍵，在于誰能在28納米占有較大的市占地位，目前看來，臺積電仍勝券在握。

他說，第一季個人計算機和平板計算機的成長率比顧能預估低1 到2個百分點，不過從最近追蹤相關零組件供應及市場需求，這二大產業(yè)今年下半年成長將比優(yōu)于原先預期，因此顧能暫不修正原先預估。

他強調，日本強震影響半導體產業(yè)較嚴重的關鍵原材料，有矽晶圓、電池、BT樹脂、玻纖、銀膠、銅箔及高純度雙氧水等，不過隨著日本主要生產廠商積極復工，日本強震對半導體產業(yè)的沖擊并沒有想象中嚴重。

倒是從各家晶圓代工廠商近期法說會仍維持原本龐大的資本支出，競相擴充12寸晶圓廠產能，將使未來二年陷入供過于求。

王端預估，明年晶圓代工產業(yè)成長率11.1%，到后年成長率趨緩僅3.8%，原因是臺積電明年12寸晶圓產能將成長33%，聯電也增加20%。