Patent Result的分析結(jié)果。（點擊放大）
從事專利分析等業(yè)務的日本Patent Result，公布了用于制造SiC功率半導體元件的SiC基板相關專利的調(diào)查結(jié)果。結(jié)果顯示，日本電裝在“綜合實力排名”中位居首位，第二位是美國科銳，第三位是新日本制鐵。Patent Result此次統(tǒng)計了在日本申請的SiC基板相關專利，以將單獨專利的關注度得分化的“Patent Score”（截至2011年2月底的得分）為基礎，從專利的質(zhì)和量兩個方面進行了綜合評價。

據(jù)Patent Result介紹，前三強企業(yè)的共同點是SiC基板相關專利較多。位居首位的電裝的特點是，與豐田中央研究所共同申請的“a面生長”專利獲得了較高評價。位居第二的科銳的特點是，缺陷密度專利等獲得的評價較高。據(jù)介紹，兩公司在外延基板方面同樣擁有評價較高的專利。而位居第三的新日本制鐵的特點是，SiC錠相關專利獲得了較高評價。

位居第四的豐田中央研究所在此次調(diào)查中統(tǒng)計的所有專利都是與電裝共同申請的。位居第五的住友電氣工業(yè)與從該公司獨立出來的風險企業(yè)Sixon共同申請的專利獲得了較高評價。據(jù)Patent Result介紹，如果算上住友電氣工業(yè)的子公司日新電機的專利，其得分高于位居第四的豐田中央研究所。

此外，除了科銳之外，還有些海外企業(yè)雖然在SiC基板領域申請的專利數(shù)量不多，但卻擁有評價較高的專利。例如，美國二六（II-IV）公司、瑞典Norstel以及羅姆收購的德國SiCrystal公司。中國也有天科合達藍光半導體有限公司，這是一家生產(chǎn)及銷售SiC基板的企業(yè)，但未在日本申請專利。（記者：根津 禎）