據(jù)道瓊斯通信社報道，阿布扎比ATIC、AMD合資的GlobalFoundries一直野心勃勃，今年就計劃掀翻臺灣知名代工廠聯(lián)電，一舉成為全球第二大代工廠商。

GlobalFoundries CEO Doug Grose在接受采訪時稱，新客戶源源不斷的訂單有希望讓該公司的年收入從35億美元左右增至大約40億美元，增幅達(dá)14％，從而在賺錢能力上超越聯(lián)電，僅次于臺積電。

GlobalFoundries的增收策略非常簡單，就是加大投資力度，比其他同行更快速、更廣泛地地部署新工藝，比如今年就計劃投入54億美元巨資，兩倍于2010年，一方面用于建設(shè)紐約州的新工廠，同時擴(kuò)充已有工廠的產(chǎn)能。



芯片透視圖

GlobalFoundries還計劃今年下半年起量產(chǎn)28nm HKMG工藝，與臺積電基本同步，領(lǐng)先聯(lián)電。

迄今為止，GlobalFoundries的客戶已經(jīng)從AMD一家猛增至150多家，包括博通、高通、意法半導(dǎo)體、瑞薩電子、英飛凌、德州儀器等半導(dǎo)體大廠，而且Doug Grose表示日本客戶的訂單不但沒有受到地震和海嘯的影響，反而普遍提出了一個問題：“能不能多給一些？”