世界領(lǐng)先的先進半導(dǎo)體與封裝、微機電系統(tǒng)、硅絕緣體（SOI）和新興納米技術(shù)市場晶圓鍵合與光刻設(shè)備應(yīng)供應(yīng)商EVG宣布，其產(chǎn)品組合中再添新成員。 這一全新的EVG620HBL全自動光刻系統(tǒng)以經(jīng)過實戰(zhàn)作業(yè)驗證的EVG光刻機平臺為基礎(chǔ)，旨在優(yōu)化高亮度發(fā)光二極管（HB - LED）、復(fù)合半導(dǎo)體和動力電子設(shè)備的生產(chǎn)制造。據(jù)悉，EVG620HBL增加了一個高強度紫外線光源和五個向盒裝卸臺，可以不間斷地制造設(shè)備。因此，EVG620HBL全自動光刻系統(tǒng)的產(chǎn)量無可匹敵，每小時可生產(chǎn)多達165個的六英寸晶片（在第一種刻印模式下每小時生產(chǎn)的晶片可多達220個），擁有行業(yè)內(nèi)最高水平的對準(zhǔn)精確度和產(chǎn)量。

根據(jù)市場研究公司Global Information, Inc.（位于美國康涅狄格州法明頓市）的統(tǒng)計，在未來的十年中，高亮度LED（HB - LED）的全球消費量將繼續(xù)快速增長，預(yù)計其消費規(guī)模將從2010年的100.9億美元增長到2020年的460.5億美元。實現(xiàn)這一增長的主要推動因素包括使用電晶體的照明設(shè)備及一般照明設(shè)備，還有標(biāo)志、專業(yè)顯示器和穩(wěn)態(tài)（非機動車）信號等的爆發(fā)性增長。為滿足不斷增長的市場需求，廣大HB-LED制造商必須盡快提高產(chǎn)能，同時優(yōu)化制造流程，以保證最高產(chǎn)量，這些問題都推動了他們對最低購置成本購買自動化制造解決方案的需求。

與去年7月推出的專用EVG560HBL自動化晶片鍵合系統(tǒng)一樣，EVG開發(fā)出了EVG620HBL光刻機來滿足這些需求。EVG并不是高亮度LED市場上的新面孔，它所生產(chǎn)的鍵合機和光刻機正在被五大HB-LED制造商中的四家所使用。在這一成功的基礎(chǔ)上，EVG應(yīng)客戶對光刻系統(tǒng)的需求，推出了620HBL以滿足這些設(shè)備的收益和產(chǎn)量要求。

EVG620HBL的另一個關(guān)鍵特性是具備利用特殊工藝配方控制的顯微鏡，其照明范圍經(jīng)過優(yōu)化，可保證與各種晶片及各層材料達到最佳圖像對比，包括各種先進的基材，如藍寶石、碳化硅（SiC）、氮化鋁（AlN）、金屬和陶瓷等。?

EVG執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)保羅?林德納（Paul Lindner）表示，“我們從未間斷研發(fā)工作，并注重設(shè)備制造和工藝工程的創(chuàng)新，這使得EVG能夠始終為我們的客戶提供其所期待的頂級大批量制造解決方案。就在上個月，一家領(lǐng)先的高亮度LED制造商向我們訂購了一臺EVG560HBL鍵合機。EVG620HBL是我們圍繞使HB-LED制造商能夠開發(fā)更高效、更具成本效益和更高產(chǎn)量的設(shè)備來滿足其客戶需求這一目標(biāo)所做的長期努力的最新成果。這一最新產(chǎn)品同樣具備易碎或扭曲晶片高精確度處理與對準(zhǔn)功能，我們期待能夠利用該產(chǎn)品實現(xiàn)最新拓展”。

EVG620HBL全自動光刻系統(tǒng)現(xiàn)已上市，即可購買。如需更多信息，請訪問www.evgroup.com，或下載EVG620HBL產(chǎn)品概況。欲了解更多有關(guān)該新系統(tǒng)和EVG其他HB-LED制造解決方案的信息，請于在上海舉辦的中國國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料展覽會暨研討會（SEMICON China）期間（3月15 - 17日）到訪位于3101號展臺的EVG。另外， 在展覽期間， EVG亞洲區(qū)域市場經(jīng)理 SWEN ZHU ， 會有一個關(guān)于高亮度發(fā)光二極管 (HB-LED) 對大生產(chǎn)型企業(yè)挑戰(zhàn)和機遇的報告，時間為三月十六日下午 15:50。

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