iPad 2上市還不到兩天，僅僅是零配件的拆解和性能測試已經(jīng)滿足不了大家的胃口了。半導體技術(shù)分析企業(yè)UBM TechInsights在拆解iPad 2后，使用光學和SEM掃描電子顯微鏡對Apple A5處理器進行了仔細觀察，挖掘出了不少蘋果可能永遠也不會公布的信息。

首先，通過對比核心邊緣、Metal-1金屬線邊距，核心和SRAM晶體管柵極等尺寸，再對比各廠商制造工藝的已知數(shù)據(jù)，該公司表示已經(jīng)可以“100%確認”Apple A5仍然是由三星公司制造。這和之前傳言稱臺積電將代工制造Apple A5的消息截然不同。

根據(jù)他們的觀察，Apple A5處理器采用和Apple A4同樣的三星45nm工藝制造，共包含9層金屬層，1層多晶硅層。業(yè)界廣泛認為這是一顆ARM Cortex-A9微架構(gòu)雙核處理器，但目前還無法得到確定證實。三星使用了PoP堆疊封裝工藝，在芯片內(nèi)同時封裝了處理器核心和內(nèi)存。

相比Apple A4集成的256MB LPDDR內(nèi)存，Apple A5不僅內(nèi)存容量翻倍增加到512MB，還升級到LPDDR2。UBM TechInsights兩處實驗室分別進行的拆解還發(fā)現(xiàn)，Apple A5集成的LPDDR2內(nèi)存來自不同的制造商，分別是三星和爾必達。其中，三星的K4P2G324EC LPDDR2內(nèi)存還是三星46nm工藝LP-DDR2產(chǎn)品首次亮相。

而根據(jù)另一家分析企業(yè)IO Snoops的報告，Apple A5使用了新的頻率控制技術(shù)。相比一代iPad固定在1GHz頻率上的Apple A4，Apple A5的頻率會根據(jù)應(yīng)用不同，在890MHz到1GHz之間變化。iPad 2主板上新出現(xiàn)的Dialog Semiconductor功率控制芯片可能就是為這種變頻功能而設(shè)。

型號 Apple A4 Apple A5
Die尺寸 7.3 x 7.3 = 53.3mm2 12.1 x 10.1 = 122.2mm2
Die標識 APL0398B01 APL0498E01
封裝尺寸 14.1 x 14.1 = 198.8mm2 16.7 x 14.3 = 238.8mm2
處理器核心數(shù)量 1 2
核心 ARM Cortex A8 未知
時鐘頻率 1GHz 890MHz到1GHz可變
DRAM 256MB LP-DDR 512MB LP-DDR2


顯微鏡下，Apple A5芯片上的型號標識APL0498E01，字體和Apple A4非常類似，這也是它仍為三星制造的證據(jù)之一。


Apple A5核心照片


肉眼從側(cè)面已經(jīng)可以看出Apple A5采用了堆疊封裝技術(shù)


電子掃描顯微鏡下的Apple A5截面SRAM晶體管

(本文來源：驅(qū)動之家MyDrivers )