晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)法說會下周輪番登場，市場一般預(yù)期，隨著IDM廠轉(zhuǎn)單效應(yīng)持續(xù)延燒，晶圓廠第一季的財(cái)測應(yīng)該會相當(dāng)樂觀，而臺積電董事長張忠謀也提前預(yù)告，第一季營收將季減5%以內(nèi)，今年首季確定淡季不淡。

而北美2010年12月半導(dǎo)體BB值雖然僅0.9、為連續(xù)第3個月低于1，但12月的3個月平均全球訂單及出貨金額皆分別較11月成長1.4%、8.7%，與去年同期相比，更分別大幅成長68%、100%。SEMI總裁暨執(zhí)行長Stanley T. Myers指出，去年11、12月北美半導(dǎo)體設(shè)備商接單及出貨均穩(wěn)定成長，顯示半導(dǎo)體廠對2011年市場仍深具信心，投資的金額預(yù)期將有進(jìn)一步成長。

事實(shí)上，國內(nèi)晶圓雙雄早已預(yù)告今年資本支出金額將優(yōu)于去年、更為積極，外資更看好臺積電今年資本支出可望攀上80億美元，年增36%。檢視國外半導(dǎo)體大廠，英特爾13日宣布，今年資本支出預(yù)算高達(dá)87-93億美元，大幅超越去年52億美元的投資金額，以均值90億美元來計(jì)算英特爾今年的資本支出成長幅度將逾7成。市場一般預(yù)期，三星今年資本支出仍逾90億美元；全球晶圓今年資本支出則達(dá)54億美元，較去年27億美元倍增。

半導(dǎo)體市場景氣一片看好，帶動半導(dǎo)體大廠資本支出積極，研調(diào)機(jī)構(gòu)也紛紛預(yù)估今年國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)將年增14%，臺積電董事長張忠謀則預(yù)期，臺積電今年表現(xiàn)會優(yōu)于14%。不過，晶圓代工產(chǎn)業(yè)競爭也有愈趨緊張趨勢，三星電子今年即動作頻頻，欲大舉投資先進(jìn)制程，并與通用平臺聯(lián)盟共同宣布20奈米計(jì)劃，搶占晶圓代工市場意圖強(qiáng)勁。

法人指出，未來45、40奈米技術(shù)將成為半導(dǎo)體廠主要競爭戰(zhàn)場，而未來晶圓代工市占版圖分配將取決于28、20奈米的研發(fā)時程，目前臺積電居有技術(shù)和產(chǎn)能上的優(yōu)勢。

據(jù)了解，臺積電40奈米在CES展后接單暢旺，NVIDIA及超微40奈米繪圖晶片均擴(kuò)大投片，而智慧型手機(jī)及平板電腦大賣，帶動高通、美滿（Marvell）、英偉達(dá)等ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器(AP)訂單涌入，臺積電12寸廠全面滿載，65/55奈米及40奈米訂單均已經(jīng)排到7月。然而，三星電子亦緊追在后，20奈米預(yù)計(jì)2012年下半年將開始試產(chǎn)，2013年即可接單量產(chǎn)，進(jìn)度與臺積電無太大落差，將會是一個重要的潛在威脅。

不過，法人指出，三星電子純晶圓代工領(lǐng)域與潛在客戶之間有利益沖突，將成為營運(yùn)的絆腳石。全球晶圓則會是聯(lián)電的頭號勁敵，不僅去年?duì)I收直逼聯(lián)電，今年更預(yù)期將以降價策略擴(kuò)大市占率，恐影響聯(lián)電的毛利率。而英特爾將較可能與晶圓代工廠的客戶競爭。

整體來看，晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年受惠于智慧型手機(jī)對于半導(dǎo)體元件需求增多，且市場仍持續(xù)成長，將帶動通訊別業(yè)績表現(xiàn)相對出色。電腦及消費(fèi)性電子產(chǎn)品部分，今年第一季因英特爾Sandy Bridge平臺和超微Fusion平臺的需求，再加上擔(dān)心農(nóng)歷年后缺工，第一季將有提前備貨的動作，而平板電腦仍是消費(fèi)性電子今年的亮點(diǎn)。也因此雖然強(qiáng)敵環(huán)伺，但在先進(jìn)制程技術(shù)持續(xù)精進(jìn)下，以及市場大餅因新應(yīng)用拉抬成長下，仍可望有相對出色的營收及獲利表現(xiàn)。