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[導(dǎo)讀]從AMD拆分出來之后,GlobalFoundries的代工業(yè)務(wù)是越來越紅火,合作伙伴也越來越多,現(xiàn)在東芝也要加入這一行列了。 《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》報道稱,東芝一直在努力將40nm到28nm工藝世代的芯片生產(chǎn)外包出去,從而節(jié)省高昂

AMD拆分出來之后,GlobalFoundries的代工業(yè)務(wù)是越來越紅火,合作伙伴也越來越多,現(xiàn)在東芝也要加入這一行列了。

《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》報道稱,東芝一直在努力將40nm到28nm工藝世代的芯片生產(chǎn)外包出去,從而節(jié)省高昂的研發(fā)和制造成本,讓工程師專注于產(chǎn)品設(shè)計。

GlobalFoundries CEO Doug Grose在接受采訪時表示,兩家公司的談判已經(jīng)進(jìn)入最終階段。東芝的一位人士則透露:“從去年開始我們就一直在考慮將生產(chǎn)外包給三星電子和GlobalFoundries。”

據(jù)悉,三星可能會負(fù)責(zé)東芝的低成本圖像處理芯片,GlobalFoundries則使用起最新技術(shù)為東芝制造高端半導(dǎo)體芯片。




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