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臺積資本支出飆2,360億

時間：2011-01-19 06:27:00

關(guān)鍵字：臺積電英特爾三星半導體

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[導讀]晶圓代工龍頭臺積電（2330）為搶攻28奈米市占率，設(shè)備廠傳出今年資本支出上看80億美元（約新臺幣2,360億元），比去年增加35.6％，與英特爾僅約一成落差，并甩開后進者全球晶圓，確保先進制程的老大地位。設(shè)備業(yè)者傳出

晶圓代工龍頭臺積電（2330）為搶攻28奈米市占率，設(shè)備廠傳出今年資本支出上看80億美元（約新臺幣2,360億元），比去年增加35.6％，與英特爾僅約一成落差，并甩開后進者全球晶圓，確保先進制程的老大地位。

設(shè)備業(yè)者傳出，臺積電全球業(yè)務(wù)暨行銷副總陳俊圣回報，客戶相當滿意臺積電28奈米制程的良率，采用28奈米的產(chǎn)品數(shù)量從去年底約70多個，已達百個，由于進展較預(yù)期佳，臺積電加碼投資，今年是連續(xù)第三年增加資本支出。

臺積電昨天股價上漲1元，以76.8元收盤，續(xù)創(chuàng)近八年半新高。

臺積電將于27日舉行法說會，董事長張忠謀在前次法說會即透露，今年資本支出將比去年59億美元增加。

臺積電將于27日法說會當天，公布今年資本支出。外資原本預(yù)估，臺積電今年資本支出最高約70億美元，比去年成長18.6％，但最近傳出金額將會更高。

半導體大廠三星與英特爾近期相繼公布今年資本支出，三星今年資本支出92億美元，英特爾90億美元，臺積電去年資本支出一度領(lǐng)先英特爾，成為全球第二大資本支出的半導體廠，若今年資本支出80億美元，將居全球第三，與三星、英特爾相比僅有一成左右的落差。

值得注意的是，三星今年資本支出雖比去年下降，但在晶圓代工部份，從去年18億美元倍增至36億美元；此外，由超微、阿布達比合資的全球晶圓今年紐約新廠正式裝機，資本支出從去年27億美元倍增至54億美元，挑戰(zhàn)臺積電企圖心強烈。

對于臺積電今年資本支出上看80億美元，瑞銀證券半導體分析師程正樺表示，「那也不會太意外，不過如果接近90億美元，則得觀察臺積電是否需要籌資，畢竟臺積電今年還要支付近800 億元的現(xiàn)金股息?！?/p>

臺積電先前表示，28奈米下半年可開始貢獻營收2％至3％，量產(chǎn)能力領(lǐng)先競爭對手半年以上，設(shè)備商預(yù)估，28奈米設(shè)備機臺昂貴，臺積電采用28奈米制程的產(chǎn)品數(shù)量提升，顯示客戶需求不弱，今年臺積電12寸機器添購比重，28奈米與40 奈米將占整體的八成。

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