先前有業(yè)界消息指出,為節(jié)省成本,東芝的邏輯晶片部門(Logic LSI Division)將走向「輕晶圓廠」策略;該公司自2011財務年度起將擴大先進制程產品委外代工的比例,包括40奈米制程晶片。(相關新聞請參考:東芝邏輯晶片部門將進行改組走向“輕晶圓廠”)
據(jù)了解,東芝也與另一家晶圓代工業(yè)者 GlobalFoundries 洽談28奈米邏輯晶片生產合作;但細節(jié)并不清楚。而東芝與三星洽談晶圓代工業(yè)務的消息雖然是符合常理,但卻是這家日本廠商所投下的一大震撼彈──在幾年前,這兩家公司是不可能合作的,他們除了在 NAND 市場水火不容,在邏輯晶片市場也存在某種程度的激烈競爭。
現(xiàn)在,三星與東芝都是IBM主導之「晶圓廠俱樂部」的成員;該半導體制程技術研發(fā)聯(lián)盟的成員還包括飛思卡爾(Freescale)、GlobalFoundries、英飛凌(Infineon)、瑞薩(Renesas)與意法半導體(ST);其中,IBM、三星與GlobalFoundries 都有晶圓代工業(yè)務,三星對于拓展該市場版圖態(tài)度特別積極。
(參考原文: Report: Samsung, Toshiba ink foundry deal,by Mark LaPedus)