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南韓12吋晶圓廠裝機(jī)　產(chǎn)能年增率近10%

時(shí)間：2010-12-10 07:18:00

關(guān)鍵字：晶圓廠封裝內(nèi)存 ELECTRONICS

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[導(dǎo)讀]根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布報(bào)告，在三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)2強(qiáng)鼎立下，南韓半導(dǎo)體資本支出在這10年內(nèi)呈穩(wěn)定成長態(tài)勢。自2002年以來，南韓12吋晶圓廠的裝機(jī)產(chǎn)能成長飛快，2

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布報(bào)告，在三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)2強(qiáng)鼎立下，南韓半導(dǎo)體資本支出在這10年內(nèi)呈穩(wěn)定成長態(tài)勢。自2002年以來，南韓12吋晶圓廠的裝機(jī)產(chǎn)能成長飛快，2011、2012年很可能各別出現(xiàn)9%、10%的年增率。而在8吋晶圓廠部分，由于內(nèi)存廠商開始縮減8吋生產(chǎn)線，所以8吋晶圓廠裝機(jī)產(chǎn)能在2008、2009年都出現(xiàn)下滑情況。

南韓在包括前后端設(shè)備、材料的半導(dǎo)體資本支出于2010年可達(dá)145億美元，在2011、2012年則可望各別達(dá)到147億、150億美元。由于南韓對12吋晶圓廠投資動作不斷，所以前端區(qū)塊將成為南韓半導(dǎo)體資本支出中比重最重者。

雖然不如前端區(qū)塊，不過后端區(qū)塊比重也不輕。這不只是因?yàn)?strong>內(nèi)存需要更先進(jìn)的封裝及測試技術(shù)，也與南韓封裝、測試分包商在業(yè)界享有領(lǐng)先地位有關(guān)。就南韓包含封裝、測試的后端區(qū)塊來說，整體設(shè)備支出在2011年可望達(dá)到10億美元。而南韓半導(dǎo)體業(yè)在包含基板、導(dǎo)線架、封膠等封裝材料部分的支出也可望在2011年達(dá)到24億美元。

除了前后端材料、設(shè)備外，南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在LED制造部分的資本支出在2011年應(yīng)也能來到5.5億~6億美元左右。

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