[導(dǎo)讀]根據(jù)Global Semiconductor Alliance (GSA)發(fā)布的報(bào)告,今(2010)年第三季晶圓價(jià)位持續(xù)下
跌,不過(guò)下降的幅度已比前一季和緩。該季八寸與十二寸CMOS晶圓比前一季分別降價(jià)0.3%與4
.4%;后者在第二季為3200美元,至第
根據(jù)Global Semiconductor Alliance (GSA)發(fā)布的報(bào)告,今(2010)年第三季晶圓價(jià)位持續(xù)下
跌,不過(guò)下降的幅度已比前一季和緩。該季八寸與十二寸CMOS晶圓比前一季分別降價(jià)0.3%與4
.4%;后者在第二季為3200美元,至第三季降為3059美元。GSA調(diào)查也發(fā)現(xiàn),第三季八寸CMOS晶
圓的mask set中位成本比前一季降低17.8%,但比去年同期提高25.9%;不過(guò),QFN packages的
中位成本比前一季提高4.2%。
GSA之前的報(bào)告指出,第二季晶圓成本比前一季下滑,第一季則比前一季上揚(yáng)。第二季八寸CM
OS晶圓中位價(jià)比前一季下跌9.5%,十二寸晶圓則保持不變,維持在3200美元。GSA調(diào)查發(fā)現(xiàn),
該季八寸mask set中位成本比前一季下跌12%,十二寸mask set中位成本連續(xù)第三季維持不變
。該季QFN packages成本下滑5.3%。
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在這篇文章中,小編將對(duì)CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。
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CPU
中央處理器
晶圓
智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺(tái)上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
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晶圓
芯片
臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績(jī)。第三季度合并營(yíng)收為6131.4億元新臺(tái)幣,上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)47.9%,環(huán)比增長(zhǎng)14.8%;凈利潤(rùn)2808.7億元新臺(tái)幣,上年同期新臺(tái)幣1562.6億...
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臺(tái)積電
晶圓
先進(jìn)制程
TSMC
眾所周知,當(dāng) V GS 在增強(qiáng)模式下為正時(shí),N 型耗盡型 MOSFET 的行為類(lèi)似于 N 型增強(qiáng)型 MOSFET;兩者之間的唯一區(qū)別是 V GS = 0V時(shí)的漏電流 I DSS量。增強(qiáng)型 MOSFET 在柵極未通電時(shí)不應(yīng)...
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CMOS
耗盡模式
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日中芯國(guó)際投資超75億的12英寸晶圓生產(chǎn)線的項(xiàng)目在天津西青開(kāi)工建設(shè)。
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中芯國(guó)際
12英寸
晶圓
無(wú)論是手機(jī)端還是PC端,今年上半年都迎來(lái)利潤(rùn)和出貨量的大幅下降。根據(jù)小米聯(lián)想等各家公司的年中財(cái)報(bào)來(lái)說(shuō),主體業(yè)務(wù)和產(chǎn)品出貨量紛紛出現(xiàn)大幅下降,整個(gè)產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈元器件市場(chǎng)也是紛紛降價(jià),上下游生存空間均進(jìn)一步變窄,預(yù)計(jì)下半年消...
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消費(fèi)電子
芯片
晶圓
由于金剛砂具有硅基臨界擊穿電場(chǎng)的10倍之多,且同時(shí)有極佳的導(dǎo)熱性、電子密度、遷移率等特點(diǎn),所以使得金剛砂成為晶圓發(fā)展的必經(jīng)之路,而8英寸金剛砂相比于現(xiàn)階段的4~6英寸金剛砂會(huì)有更大的利潤(rùn)和市場(chǎng),所以目前國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)已...
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晶圓
金剛砂
摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談,其核心內(nèi)容為:集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月到24個(gè)月便會(huì)增加一倍。換言之,處理器的性能大約每?jī)赡攴槐?,同時(shí)價(jià)格下降為之前的一半。
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晶圓
代工
成熟制程
(全球TMT2022年8月19日訊)集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技公布了2022年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,上半年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣155.9億元,同比增長(zhǎng)12.8%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)15.4億元,業(yè)績(jī)表現(xiàn)...
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長(zhǎng)電科技
微電子
手機(jī)芯片
晶圓
(全球TMT2022年8月5日訊)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書(shū),該證書(shū)標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計(jì)和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要...
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集成
濾波器
封裝
晶圓
(全球TMT2022年8月1日訊)MPI Corporation的先進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)試部門(mén)是半導(dǎo)體測(cè)試解決方案的行業(yè)領(lǐng)軍者及創(chuàng)新先鋒,該部門(mén)啟動(dòng)了帶有WaferWallet?MAX的TS3500-SE自動(dòng)晶圓探針測(cè)試系統(tǒng)向一...
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RATIO
WAFER
PI
晶圓
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體發(fā)展在矛盾的市場(chǎng)環(huán)境中踩下了油門(mén)。近年半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代浪潮刺激著大量玩家蜂擁而入,從半導(dǎo)體材料、設(shè)備一路蔓延到芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造及封測(cè),都回響著國(guó)產(chǎn)替代的口號(hào),前景一片大好。
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晶圓
內(nèi)資
芯片
要說(shuō)現(xiàn)在芯片代工廠哪家好,相信絕大部分人都知道是臺(tái)積電。高精度的制程工藝讓其出貨質(zhì)量非常穩(wěn)定,口碑也非常不錯(cuò),近幾年的產(chǎn)能都是拉滿的。
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三星電子
晶圓
代工
在先進(jìn)芯片工藝上,美國(guó)廠商也落后于臺(tái)積電、三星了,這兩家量產(chǎn)或者即將量產(chǎn)的7nm、5nm及3nm遙遙領(lǐng)先,然而美國(guó)還有更多的計(jì)劃,并不一定要在先進(jìn)工藝上超越它們,甚至準(zhǔn)備逆行,復(fù)活90nm工藝,制造出來(lái)的芯片性能是7nm...
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晶圓
三星
臺(tái)積電
SkyWater
(全球TMT2022年6月29日訊)專注于工業(yè)4.0制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)的供應(yīng)商凱睿德制造宣布,SwissSEM已選擇他們優(yōu)化其生產(chǎn)流程。SwissSEM成立于2019年,是賽晶科技集團(tuán)的全資子公司,在嘉善擁有生產(chǎn)基...
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SWISS
SE
晶圓
自動(dòng)化
協(xié)手開(kāi)發(fā)生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的多樣化光電產(chǎn)品
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IQE
半導(dǎo)體
晶圓
為增進(jìn)大家對(duì)MEMS的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)MEMS和CMOS的區(qū)別予以介紹。
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MEMS
CMOS
指數(shù)
6月21日消息,據(jù)商業(yè)和技術(shù)資訊電子材料咨詢機(jī)構(gòu)《TECHCET》報(bào)告顯示,2021 年全球電子特氣市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)63 億美元,預(yù)計(jì)2022 年將再成長(zhǎng)8%,到2026 年年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)9%。增長(zhǎng)的主要原因歸功于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...
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晶圓
晶圓制造
特殊氣體
集成電路英語(yǔ):integrated circuit,縮寫(xiě)作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)...
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晶圓
芯片
半導(dǎo)體
6月20日消息,盡管近期終端需求出現(xiàn)雜音,但全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)腳步并未慢下來(lái),在新產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出下,硅晶圓市場(chǎng)供不應(yīng)求,再生晶圓市場(chǎng)需求也跟著水漲船高。
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RS Technologies
晶圓
再生晶圓