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[導(dǎo)讀]根據(jù)Global Semiconductor Alliance (GSA)發(fā)布的報(bào)告,今(2010)年第三季晶圓價(jià)位持續(xù)下 跌,不過(guò)下降的幅度已比前一季和緩。該季八寸與十二寸CMOS晶圓比前一季分別降價(jià)0.3%與4 .4%;后者在第二季為3200美元,至第

根據(jù)Global Semiconductor Alliance (GSA)發(fā)布的報(bào)告,今(2010)年第三季晶圓價(jià)位持續(xù)下
跌,不過(guò)下降的幅度已比前一季和緩。該季八寸與十二寸CMOS晶圓比前一季分別降價(jià)0.3%與4
.4%;后者在第二季為3200美元,至第三季降為3059美元。GSA調(diào)查也發(fā)現(xiàn),第三季八寸CMOS
圓的mask set中位成本比前一季降低17.8%,但比去年同期提高25.9%;不過(guò),QFN packages的
中位成本比前一季提高4.2%。

GSA之前的報(bào)告指出,第二季晶圓成本比前一季下滑,第一季則比前一季上揚(yáng)。第二季八寸CM
OS晶圓中位價(jià)比前一季下跌9.5%,十二寸晶圓則保持不變,維持在3200美元。GSA調(diào)查發(fā)現(xiàn),
該季八寸mask set中位成本比前一季下跌12%,十二寸mask set中位成本連續(xù)第三季維持不變
。該季QFN packages成本下滑5.3%。


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