[導(dǎo)讀]在與微細(xì)化同為半導(dǎo)體制造重要課題的大口徑化方面,在“SEMICON Japan 2010”(2010年12月1~3日,幕張Messe會展中心)上450mm晶圓的搬運機(jī)器人及晶圓盒等相關(guān)展品的數(shù)量超過了預(yù)期。一直關(guān)注該領(lǐng)域的多名記者均表示
在與微細(xì)化同為半導(dǎo)體制造重要課題的大口徑化方面,在“SEMICON Japan 2010”(2010年12月1~3日,幕張Messe會展中心)上450mm晶圓的搬運機(jī)器人及晶圓盒等相關(guān)展品的數(shù)量超過了預(yù)期。一直關(guān)注該領(lǐng)域的多名記者均表示,“相關(guān)的展示數(shù)量超出了想像”。
搬運機(jī)器人方面,日本JEL與平田機(jī)工展示了450mm晶圓搬運機(jī)器人等。其中JEL展示了晶圓直徑從50mm到450mm不等的化合物半導(dǎo)體用晶圓搬運機(jī)器人。信越聚合物展示了FOUP(front opning unified pod)、樹脂帶框(Tape Frame)及25個該框架用晶圓盒等。此外,新光電氣工業(yè)和日本發(fā)條分別展示了450mm晶圓用靜電吸盤及鋁(Al)釬焊冷卻板。
450mm晶圓相關(guān)裝置及部材大量亮相的原因在于沿用了液晶用制造技術(shù),以及國際半導(dǎo)體技術(shù)制造協(xié)會(ISMI)積極推進(jìn)450mm化。搬運系統(tǒng)及搬運機(jī)器人方面,由于處理液晶用大型玻璃基板的技術(shù)已經(jīng)達(dá)到實用水平,因此很多觀點認(rèn)為,實現(xiàn)450mm化的技術(shù)障礙比其他領(lǐng)域低。另外,ISMI推進(jìn)了旨在實現(xiàn)450mm化的業(yè)界合作,作為其成果,目前正在制訂FOUP的標(biāo)準(zhǔn)等。為此,還推進(jìn)了相關(guān)部材的開發(fā),其成果已在本屆SEMICON Japan上亮相。今后要實現(xiàn)使用450mm晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)線,估計工藝裝置的開發(fā)將成為關(guān)鍵。(記者:長廣 恭明)
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三菱電機(jī)
MITSUBISHI
IC
在這篇文章中,小編將對CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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CPU
中央處理器
晶圓
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IC
CK
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昨日(21日),華強(qiáng)北有朋友向芯榜爆料,說香港有600萬的元器件貨被搶劫,某家IC又要大漲了。
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SEMI
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馬斯克
icspec平臺正式上線【芯片求購】新功能,讓你輕松實現(xiàn)國內(nèi)外芯片貨源一鍵對接。
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IC
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TOP
IC
CK
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CS5918
IC
為增進(jìn)大家對電源的認(rèn)識,本文將對電源的分類以及電源IC的一些特點予以介紹。
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