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【SEMICON】450mm晶圓相關(guān)部材展示超過預(yù)期

時間：2010-12-08 03:49:00

關(guān)鍵字： SEMI 晶圓 IC 搬運機(jī)器人

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[導(dǎo)讀]在與微細(xì)化同為半導(dǎo)體制造重要課題的大口徑化方面，在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕張Messe會展中心）上450mm晶圓的搬運機(jī)器人及晶圓盒等相關(guān)展品的數(shù)量超過了預(yù)期。一直關(guān)注該領(lǐng)域的多名記者均表示

在與微細(xì)化同為半導(dǎo)體制造重要課題的大口徑化方面，在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕張Messe會展中心）上450mm晶圓的搬運機(jī)器人及晶圓盒等相關(guān)展品的數(shù)量超過了預(yù)期。一直關(guān)注該領(lǐng)域的多名記者均表示，“相關(guān)的展示數(shù)量超出了想像”。

搬運機(jī)器人方面，日本JEL與平田機(jī)工展示了450mm晶圓搬運機(jī)器人等。其中JEL展示了晶圓直徑從50mm到450mm不等的化合物半導(dǎo)體用晶圓搬運機(jī)器人。信越聚合物展示了FOUP（front opning unified pod）、樹脂帶框（Tape Frame）及25個該框架用晶圓盒等。此外，新光電氣工業(yè)和日本發(fā)條分別展示了450mm晶圓用靜電吸盤及鋁（Al）釬焊冷卻板。

450mm晶圓相關(guān)裝置及部材大量亮相的原因在于沿用了液晶用制造技術(shù)，以及國際半導(dǎo)體技術(shù)制造協(xié)會（ISMI）積極推進(jìn)450mm化。搬運系統(tǒng)及搬運機(jī)器人方面，由于處理液晶用大型玻璃基板的技術(shù)已經(jīng)達(dá)到實用水平，因此很多觀點認(rèn)為，實現(xiàn)450mm化的技術(shù)障礙比其他領(lǐng)域低。另外，ISMI推進(jìn)了旨在實現(xiàn)450mm化的業(yè)界合作，作為其成果，目前正在制訂FOUP的標(biāo)準(zhǔn)等。為此，還推進(jìn)了相關(guān)部材的開發(fā)，其成果已在本屆SEMICON Japan上亮相。今后要實現(xiàn)使用450mm晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)線，估計工藝裝置的開發(fā)將成為關(guān)鍵。（記者：長廣恭明）

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