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Lasertec的圖形缺陷檢測(cè)裝置“以光學(xué)式支持4Xnm分辨率”

時(shí)間：2010-11-30 06:33:00

關(guān)鍵字： LASER 光學(xué) TE 晶圓

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[導(dǎo)讀]日本Lasertec發(fā)布了光學(xué)式檢測(cè)裝置“WASAVI系列LP300”。該裝置實(shí)現(xiàn)了可支持4Xnm的分辨率，能夠全面檢測(cè)晶圓，可檢測(cè)光刻膠涂布后和顯影后光刻膠膜上出現(xiàn)的異物、CD（線(xiàn)寬）錯(cuò)誤、膜厚不均勻等缺陷并自動(dòng)分類(lèi)。預(yù)定在

日本Lasertec發(fā)布了光學(xué)式檢測(cè)裝置“WASAVI系列LP300”。該裝置實(shí)現(xiàn)了可支持4Xnm的分辨率，能夠全面檢測(cè)晶圓，可檢測(cè)光刻膠涂布后和顯影后光刻膠膜上出現(xiàn)的異物、CD（線(xiàn)寬）錯(cuò)誤、膜厚不均勻等缺陷并自動(dòng)分類(lèi)。預(yù)定在2010年12月舉辦的“SEMICON Japan 2010”上展示。

以往的圖形缺陷檢測(cè)一般采用以下方法：宏觀(guān)缺陷利用光學(xué)式檢測(cè)裝置檢測(cè)晶圓整體，在此基礎(chǔ)上利用測(cè)長(zhǎng)SEM（CD-SEM）和膜厚計(jì)等，采樣（晶圓面中的5點(diǎn)和10點(diǎn)等）檢測(cè)光刻膠的CD（線(xiàn)寬）錯(cuò)誤以及膜厚不均勻等細(xì)微缺陷。光學(xué)式檢測(cè)裝置具有較高處理能力，可對(duì)晶圓進(jìn)行全面檢測(cè)，但由于分辨率低，不能檢測(cè)微小的缺陷。與之相反，CD-SEM和膜厚計(jì)雖然分辨率和測(cè)量精度高，但處理能力低。然而這種方法很難檢測(cè)出晶圓上的局部缺陷，也難以支持隨微細(xì)化而來(lái)的高精度圖形尺寸管理。

此次的裝置配備了高分辨率光學(xué)器件，能夠檢測(cè)出來(lái)自光刻膠膜表面和內(nèi)部的散射光、干涉光和反射光。并且，還自主開(kāi)發(fā)出了檢測(cè)算法。因此，能以支持4Xnm的分辨率測(cè)量圖形形狀和膜厚的變化，還可檢測(cè)出微小區(qū)域的CD錯(cuò)誤、膜厚不均勻、圖形形狀變化以及異物等。裝置尺寸為寬1500mm、進(jìn)深2870mm、高2460mm。支持的晶圓直徑為200mm和300mm。價(jià)格因性能參數(shù)而異，為2億～2億5000萬(wàn)日元。（記者：長(zhǎng)廣恭明）

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