[導(dǎo)讀]IBM似乎有意逐漸淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,將其高階芯片產(chǎn)品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生產(chǎn);由于后兩家公司都打算在美國(guó)設(shè)立晶圓代工據(jù)點(diǎn),更有助于鞏固與 IBM 的合作關(guān)系。
IBM、 GlobalFoun
IBM似乎有意逐漸淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,將其高階芯片產(chǎn)品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生產(chǎn);由于后兩家公司都打算在美國(guó)設(shè)立晶圓代工據(jù)點(diǎn),更有助于鞏固與 IBM 的合作關(guān)系。
IBM、 GlobalFoundries與三星將于明年1月在美國(guó)共同舉辦「通用平臺(tái)聯(lián)盟技術(shù)論壇(Common Platform Alliance Technology Forum)」;根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù),與GlobalFoundries三星的2011年支出總計(jì)約120億美元的規(guī)模相較,IBM預(yù)估可能低于5億美元的2011年資本支出顯然少了許多。
多年來,IBM一直是半導(dǎo)體科技領(lǐng)域的研發(fā)標(biāo)竿,并以自家制程技術(shù)與晶圓廠將研發(fā)成果付諸生產(chǎn);該公司在制程微縮方面的積極進(jìn)展,包括高頻RF CMOS以及絕緣上覆硅(silicon-on-insulator)等技術(shù)成果,而其在研發(fā)上的領(lǐng)導(dǎo)地位,也催生讓眾成員能分?jǐn)傊瞥碳夹g(shù)開發(fā)成本的通用平臺(tái)聯(lián)盟。
但根據(jù)一份資本支出計(jì)劃分析報(bào)告,IBM似乎正朝著逐漸退出先進(jìn)制程量產(chǎn)的方向邁進(jìn),可能會(huì)與許多半導(dǎo)體同業(yè)一樣,不再興建大型晶圓廠;該份由 Gartner所提供的報(bào)告顯示,IBM最近一次超過10億美元的半導(dǎo)體資本支出,是在2004年,而當(dāng)時(shí)該公司的資本支出規(guī)模排名全球第十一大。
Gartner 研究副總裁Bob Johnson指出,在2010年,IBM的半導(dǎo)體資本支出規(guī)模擠不進(jìn)全球前二十大排行榜,預(yù)期2011年也不會(huì);他所做的最新預(yù)測(cè)報(bào)告(2010年11 月)顯示,2011年可能只有10~11家半導(dǎo)體廠商的資本支出規(guī)模會(huì)超過10億美元,而全球前二十大資本支出廠商與金額估計(jì)依次為:
三星(92億美元)、臺(tái)積電(TSMC,57 億美元)、Intel (50億美元)、GlobalFoundries (32億美元)、Hynix (27.5億美元)、Micron (19億美元)、Toshiba (19億美元)、聯(lián)電(18億美元)、華亞(16億美元)、SanDisk (14億美元)、中芯(10億美元)、日月光(8.5億美元)、TI (8億美元)、Renesas (7.48億美元)、Elpida (6.34億美元)、ST (6億美元)、Rohm (5.74億美元)、Amkor (5.52億美元)、Infineon (5.5億美元)、硅品 (5.33億美元)。
Johnson估計(jì),2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)??傆?jì)約511億美元,較2010年的539億美元減少5%。值得注意的是,包括日月光、Amkor與硅品等半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)者的資本支出規(guī)模,看來都比IBM來得高。
如 Johnson所言,半導(dǎo)體廠商更上一層樓的關(guān)鍵在于:「你如果不插手內(nèi)存或是晶圓代工市場(chǎng),那除非你是Intel?!苟瓦BIntel最近也與 FPGA供貨商 Achronix 簽署了一份合作生產(chǎn)協(xié)議,似乎有意進(jìn)軍晶圓代工市場(chǎng)。不過他也強(qiáng)調(diào),如果2011下半年出現(xiàn)供過于求的狀況,廠商可能會(huì)削減資本支出規(guī)模。
IBM 與GlobalFoundries、三星的制程同步化,提供了第二生產(chǎn)來源選項(xiàng);GlobalFoundries在美國(guó)紐約州興建中的Fab 8新廠,距離IBM晶圓廠只有90分鐘車程,將擁有30萬平方英呎的無塵室、月產(chǎn)能可達(dá)8萬片晶圓。三星也正在德州興建新晶圓廠,打算專做代工業(yè)務(wù)。
「GlobalFoundries 與三星將在先進(jìn)制程領(lǐng)域,成為臺(tái)積電的強(qiáng)勁對(duì)手;」Johnson表示:「IBM未大舉投資制造業(yè)務(wù),繼續(xù)扮演研發(fā)先驅(qū)的角色,看來是有意朝著“輕晶圓廠 (fab-lite)”方向發(fā)展。Bernie Meyerson (編按,IBM技術(shù)長(zhǎng))絕對(duì)不會(huì)放棄研發(fā)的?!?br>(參考原文: Is IBM moving to fab-lite, research heavy?,by Peter Clarke)
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早前,就有消息稱臺(tái)積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計(jì)于第三季下旬投片量將會(huì)有一個(gè)大幅度的拉升,而第四季度的投片量會(huì)達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。
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臺(tái)積電
三星
芯片
半導(dǎo)體
美國(guó)紐約州阿蒙克2022年10月20日 /美通社/ -- IBM(NYSE: IBM)發(fā)布 2022 年第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告。 IBM 董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官 Arvind Kri...
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IBM
軟件
BSP
云平臺(tái)
LCD 液晶屏是 Liquid Crystal Display 的簡(jiǎn)稱,LCD 的構(gòu)造是在兩片平行的玻璃當(dāng)中放置液態(tài)的晶體,兩片玻璃中間有許多垂直和水平的細(xì)小電線,透過通電與否來控制桿狀水晶分子改變方向,將光線折射出來產(chǎn)...
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三星
Galaxy A14
LCD屏
10月3日,三星電子在美國(guó)加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示,將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片,然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解,此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...
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三星
1.4nm
芯片
(全球TMT2022年10月20日訊)IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營(yíng)收為141.07億美元,與去年同期的132.51億美元相比增長(zhǎng)6%;凈虧損為31.96億美元,去年同期的凈利潤(rùn)為11.30億美元;來自于...
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IBM
三星電子
傳感器
邊緣計(jì)算
提到臺(tái)積電,相信大家都不陌生,作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額,就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。
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3nm
芯片
三星
iQOO Neo7 新品發(fā)布會(huì)將于 10 月 20 日 19:00 召開,官方已經(jīng)放出了新機(jī)的正面渲染圖,并給出了新機(jī)的更多配置信息。
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iQOO Neo7
三星
E5柔性直屏
IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營(yíng)收為141.07億美元,與去年同期的132.51億美元相比增長(zhǎng)6%;凈虧損為31.96億美元,去年同期的凈利潤(rùn)為11.30億美元;來自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的虧損為32.14億美元;不...
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IBM
在接下來的5G時(shí)代當(dāng)中,華為也將會(huì)憑借著自身的優(yōu)勢(shì),從而處于遙遙領(lǐng)先的地位,但其實(shí)厲害的又不僅僅是華為企業(yè),如今,作為國(guó)際巨頭的三星開始了在6G當(dāng)中的研發(fā),6G接下來的網(wǎng)速,將會(huì)是5G的50倍,對(duì)于三星的這一個(gè)大動(dòng)作,華...
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5G
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東京2022年10月18日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式會(huì)社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)旗下集團(tuán)公司上海通運(yùn)國(guó)際物流有限公司(Nipp...
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溫控
精密儀器
半導(dǎo)體制造
BSP
(全球TMT2022年10月18日訊)10月18日,三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證,可在驍龍(Snapdragon?)移動(dòng)平臺(tái)上使用,該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過...
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DRAM
GBPS
三星
LPDDR5
根據(jù)5G設(shè)備市場(chǎng)的調(diào)研數(shù)據(jù)當(dāng)中來看,三星所拿下的5G設(shè)備市場(chǎng)份額就達(dá)到了10.4%,也就是說,排在了第四名的位置。
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6G
三星
華為
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,目前三星正在研發(fā)一種智能戒指,佩戴后可以監(jiān)測(cè)使用者的活動(dòng)健康數(shù)據(jù),因?yàn)檩p便續(xù)航高且可長(zhǎng)時(shí)間佩戴等優(yōu)點(diǎn),不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為其會(huì)取代智能手環(huán)和手表。
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智能手環(huán)
智能手表
三星
智能戒指
三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證,可在驍龍(Snapdragon)移動(dòng)平臺(tái)上使用,該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過優(yōu)化應(yīng)用處理器和存儲(chǔ)器之間的高速信號(hào)環(huán)境,三星超過了自身...
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三星
內(nèi)存
LPDDR5
- 在驍龍(Snapdragon)移動(dòng)平臺(tái)上,三星以8.5Gbps的運(yùn)行速度完成了LPDDR5X DRAM的驗(yàn)證,為L(zhǎng)PDDR(移動(dòng)端)內(nèi)存打開了新市場(chǎng)。 深圳2022年10月18日 /美通社/ -- 10月18日,三...
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DRAM
GBPS
三星
LPDDR5
(全球TMT2022年10月18日訊)三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證,可在驍龍(Snapdragon)移動(dòng)平臺(tái)上使用,該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過優(yōu)化應(yīng)用處理器和...
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GBPS
三星
亞馬遜
內(nèi)存
人臉識(shí)別,是基于人的臉部特征信息進(jìn)行身份識(shí)別的一種生物識(shí)別技術(shù)。用攝像機(jī)或攝像頭采集含有人臉的圖像或視頻流,并自動(dòng)在圖像中檢測(cè)和跟蹤人臉,進(jìn)而對(duì)檢測(cè)到的人臉進(jìn)行臉部識(shí)別的一系列相關(guān)技術(shù),通常也叫做人像識(shí)別、面部識(shí)別。
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三星
雙屏
攝像頭專利
據(jù)介紹,今年5月,IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片,這是繼5nm、7nm首發(fā)后,IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重大創(chuàng)新。IBM在視頻中透露,這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。晶體管的數(shù)量相當(dāng)于全世界樹木的10倍,功...
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芯片
IBM
半導(dǎo)體