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[導(dǎo)讀]晶圓代工廠聯(lián)電2010年第3季產(chǎn)品應(yīng)用別比例,第3季通訊占53%,消費(fèi)性占32%,PC則占12%,內(nèi)存占1%,其他占2%。從地區(qū)比重來(lái)看,第3季北美占46%,亞洲占40%,歐洲占13%,日本占1%。從客戶別來(lái)看,無(wú)晶圓廠(Fabless)客戶

晶圓代工廠聯(lián)電2010年第3季產(chǎn)品應(yīng)用別比例,第3季通訊占53%,消費(fèi)性占32%,PC則占12%,內(nèi)存占1%,其他占2%。從地區(qū)比重來(lái)看,第3季北美占46%,亞洲占40%,歐洲占13%,日本占1%。從客戶別來(lái)看,無(wú)晶圓廠(Fabless)客戶占78%,整合組件廠(IDM)占22%。

從制程技術(shù)來(lái)看,0.5微米以上制程占5%,0.25/0.35微米占12%,0.15/0.18微米制程占15%,0.13/0.11微米制程占24%,90奈米占14%,65奈米占26%,為最大宗,40奈米占4%。

聯(lián)電第3季營(yíng)收新臺(tái)幣326.5億元,季增9.8%,年成長(zhǎng)19.1%,毛利率達(dá)32.6%,創(chuàng)6年來(lái)新高,營(yíng)業(yè)凈利率為22%,稅后凈利為87.2億元,每股稅后盈余0.7元。(鄭茜文)



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