第4季半導(dǎo)體景氣籠罩在旺季不旺陰霾中，臺系IC設(shè)計廠訂單普遍轉(zhuǎn)疲，但在蘋果(Apple)平板計算機(jī)(Tablet PC)iPad與智能型手機(jī)(Smartphone)iPhone熱賣下，相關(guān)芯片供應(yīng)廠包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、豪威(OV)等下單強(qiáng)勁，晶圓代工廠臺積電和封測廠日月光第4季營運(yùn)仍能維持成長，預(yù)估臺積電第4季投片量仍可比上季增加0~3%。聯(lián)電陣營IC設(shè)計客戶僅聯(lián)詠下單逆勢增加，惟無法彌補(bǔ)其它客戶下滑部分，聯(lián)電第4季投片量恐將呈現(xiàn)個位數(shù)衰退，硅品單季營運(yùn)僅與上季持平。

近期國際芯片廠下單不手軟，尤以蘋果相關(guān)供應(yīng)鏈下單最為強(qiáng)勁，包括高通、博通、豪威等，對晶圓廠臺積電下單依舊表現(xiàn)強(qiáng)勁。在手機(jī)芯片客戶訂單支撐下，臺積電第4季投片量仍將較上季成長0~3%，并且挹注12吋產(chǎn)能依舊滿載局面，也使得65奈米制程需求相對于40奈米暢旺。至于臺積電8吋產(chǎn)能利用率則由上季的95%下滑至90~92%。

未搭上蘋果列車的聯(lián)電客戶第4季訂單普遍走滑，只有聯(lián)詠上周與大陸面板廠京東方簽訂長期供貨合約，并將自10月起開始出貨，據(jù)外資指出，單月出貨量約6萬片，推升聯(lián)詠在聯(lián)電的投片量需求。

不過，聯(lián)詠5日發(fā)表正式聲明指出，? F方系原有客戶，基于業(yè)務(wù)保密原則，聯(lián)詠并未對外發(fā)布相關(guān)信息。聯(lián)詠在第4季擠下聯(lián)發(fā)科成為聯(lián)電最大投片客戶，至于聯(lián)發(fā)科第4季在聯(lián)電的投片量約與上季持平。整體而言，在多數(shù)客戶訂單衰退下，估計聯(lián)電第4季投片量可能會比上季下滑7~10%。

觀察后段封測廠，日月光承接高通日本子公司不少訂單，也順勢搭上蘋果列車。該公司認(rèn)為，以通訊領(lǐng)域需求最為強(qiáng)勁，其次為消費(fèi)性電子產(chǎn)品領(lǐng)域，PC市況確實(shí)表現(xiàn)最為疲軟，但其程度也不如預(yù)期為差。

日月光第4季營收季增率欲挑戰(zhàn)6%，雖然新臺幣匯率近期急速升值，營收有80%采美元計價的日月光并不擔(dān)心，挾著銅制程腳步領(lǐng)先及營業(yè)額規(guī)模攀升，估計第4季毛利率仍將與前2季持平。

硅品則認(rèn)為，PC市場并不如原先想象悲觀，手機(jī)和消費(fèi)市場相對疲軟。該公司過去在日本市場著墨較少，此次并未嘗到高通日本子公司訂單甜頭，營收表現(xiàn)相對疲弱。加上新臺幣在9月底突升，侵蝕營收，硅品9月合并業(yè)績?yōu)樾屡_幣52.16億元，較上月衰退6.4%，表現(xiàn)不如董事長林文伯于先前法說會所提第3季逐月成長趨勢。

市場估計硅品第4季營運(yùn)恐將與上季持平或小幅衰退，表現(xiàn)不及日月光，此= ，硅品銅打線制程腳步雖積極追趕日月光，但就機(jī)臺規(guī)模少于日月光，隨著近期金價飆漲和新臺幣升值，硅品下半年毛利率恐壓力不輕，法人憂心恐將面臨16%的保衛(wèi)戰(zhàn)。