[導讀]走過2008、2009年景氣低潮后,半導體業(yè)在2010年出現(xiàn)爆熱景氣,全球硅晶圓出貨量在2010年應也能達到新高。
根據(jù)業(yè)者表示,與2009年72億平方英吋出貨量相比,2010年硅晶圓出貨量年增率應可達23.6%,總面積可來到89
走過2008、2009年景氣低潮后,半導體業(yè)在2010年出現(xiàn)爆熱景氣,全球硅晶圓出貨量在2010年應也能達到新高。
根據(jù)業(yè)者表示,與2009年72億平方英吋出貨量相比,2010年硅晶圓出貨量年增率應可達23.6%,總面積可來到89億平方英吋,到了2014年硅晶圓年出貨量更可望達124億平方英吋。
不過一反第1、2季半導體業(yè)樂觀態(tài)勢,由于經(jīng)濟復蘇情況不明,Jelinek表示,即使時間逐漸接近年底圣誕購物旺季,2010年下半能見度仍是有限,但這并不表示半導體業(yè)景氣會一路向下,畢竟圣誕購物旺季因素仍可保持第3、4季訂單量在一定水平,至2011年,即使成長幅度不如2010年明顯,Jelinek預測出貨量年增率仍可有13%左右的表現(xiàn)。
Jelinek同時指出12吋晶圓的需求將明顯超過硅晶圓平均需求情況,這情形將一路持續(xù)至2014年,為維持成長動能,晶圓廠勢必得持續(xù)增加12吋晶圓產(chǎn)能,另外在未來5年,更新、更成熟的制造技術、工具也將加快模擬、混合訊號等設備轉進12吋晶圓測試腳步。
除預測12吋晶圓將會是未來幾年市場主流,Jelinek表示,要看到半導體業(yè)者開始生產(chǎn)18吋晶圓,至少得再等5年以上。即使是5年后,18吋晶圓生產(chǎn)成本應仍是相當高昂,這勢! 必會影響業(yè)者投產(chǎn)意愿。
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