[導讀]國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布新聞稿指出,今年晶圓廠支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)將比去年增加117%,達355.14億美元,其中LED晶圓廠資本支出的爆發(fā)力引人側(cè)目,今明兩年產(chǎn)能預估分別成長33%和24%。
SEMI
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布新聞稿指出,今年晶圓廠支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)將比去年增加117%,達355.14億美元,其中LED晶圓廠資本支出的爆發(fā)力引人側(cè)目,今明兩年產(chǎn)能預估分別成長33%和24%。
SEMI并且預期明年晶圓廠支出也將有18%的成長,達420.35億美元。
通常廠房的支出約占整體晶圓廠支出的15-20%。
此外,SEMI 數(shù)據(jù)也顯示出固態(tài)照明市場的蓬勃發(fā)展,光電/LED廠支出強勁增長,LED廠的支出比重在2006年僅占分離組件晶圓廠總支出的40%,今明兩年則可望達到90%或更高。
SEMI指出年初時僅有少數(shù)幾家公司計劃進行10億美元以上的資本支出,但情況有了戲劇性的轉(zhuǎn)變,許多廠商紛紛宣布創(chuàng)紀錄的資本支出計劃以增加產(chǎn)能。
SEMI產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計小組資深分析師Christian Gregor Dieseldorff表示,今年包括分離組件的整體晶圓廠支出將近360億美元,大幅超過去年預估的164億美元。
他指出今年資本支出回升,但仍比2007年創(chuàng)下的歷史紀錄460億美元差了一大截。
去年因金融海嘯的緣故,全球有29座量產(chǎn)的晶圓廠停止運作,其中包括11座8吋晶圓和2座12吋晶圓,并有幾座是預定在今年停機。
從今年的資本支出計劃看來,裝機產(chǎn)能(不包括分離組件)預估成長8%,至每月1460萬片晶圓。
而LED晶圓廠產(chǎn)能年成長率今年預估高達33%,明年也預估會有24%的成長。
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