[導讀]聯(lián)電將在20日于南科12A廠盛大舉辦慶生活動,聯(lián)電榮譽董事長曹興誠表示,當天將會和聯(lián)電榮譽副董事長宣明智透過網(wǎng)絡視訊,為聯(lián)電同仁加油、打氣。
面對聯(lián)電下一個30年,曹興誠認為,雖然半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不像當年,擁
聯(lián)電將在20日于南科12A廠盛大舉辦慶生活動,聯(lián)電榮譽董事長曹興誠表示,當天將會和聯(lián)電榮譽副董事長宣明智透過網(wǎng)絡視訊,為聯(lián)電同仁加油、打氣。
面對聯(lián)電下一個30年,曹興誠認為,雖然半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不像當年,擁有資本市場的優(yōu)勢,但聯(lián)電處在一個對的經(jīng)營模式,在財務體質(zhì)良好的情況下,絕對具有競爭力;同時藉由收購和艦,可以在大陸建立一座8吋晶圓廠,是進軍大陸的灘頭堡。
IC計劃 種下發(fā)展種子
聯(lián)電一路走來的發(fā)展歷程,象征著臺灣半導體業(yè)發(fā)展的重要脈動,包括整合、并購、創(chuàng)新、轉(zhuǎn)型,意味著半導體產(chǎn)業(yè)也隨著經(jīng)濟環(huán)境的變遷,而有不同的走向。
目前市值近2,000億元的聯(lián)電,是全球第二大晶圓代工廠,次于臺積電。聯(lián)電的成立,源自于34年前,工研院催生「半導體計劃」下的民間產(chǎn)物。
當年經(jīng)濟部長孫運璇所推動的「IC」計劃,埋下聯(lián)電成立的第一顆種子。1974年,時任美洲技術顧問團(TAC)顧問的潘文淵,向?qū)O運璇提議臺灣要發(fā)展科技業(yè),成立「IC計劃」。
IC計劃希望把臺灣電子業(yè)從加工導向升級為技術導向,獲得政府大力支持。1976年,工研院第一任院長、旺宏創(chuàng)辦人胡定華率領一批不到30歲的年輕小伙子前往美國RCA(美國無線電公司)學習半導體CMOS技術。
好比種植需要肥料,RCA取經(jīng)之役,成為臺灣發(fā)展半導體業(yè)茁壯的重要養(yǎng)分,也是聯(lián)電成立的根基。IC計劃的目的,是把工研院取得的技術在民間生根,臺灣才能建立半導體產(chǎn)業(yè)。
赴美取經(jīng) 學得一身本領
當年那批不到30歲的年輕小伙子包括:聯(lián)電榮譽董事長曹興誠、臺積電副董事長曾繁城、聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、華邦前總經(jīng)理楊丁元、世界先進董事長章青駒、資策會董事長史欽泰,這批先鋒部隊,現(xiàn)在都是半導體業(yè)者的一方霸主。例如蔡明介即在大陸成功起掀起山寨機風潮,成為山寨機之父,以破壞性創(chuàng)新顛覆手機產(chǎn)業(yè)的品牌世界。
在胡定華的堅持下,1979年,工研院首座3吋IC示范工廠順利技轉(zhuǎn)民間,于是聯(lián)電來年成立。
聯(lián)電第一任總經(jīng)理是前硅統(tǒng)董事長杜俊元,而時任工研院電子所副所長的曹興誠被胡定華相中,請至聯(lián)電擔任副總協(xié)助杜俊元營運,足智多謀的曹興誠,又找來擅長營銷的宣明智一起搭檔。
1982年,曹興誠成為聯(lián)電第二任總經(jīng)理,就此與宣明智兩人帶領聯(lián)電,走向全球第二大晶圓代工的地位,同一年聯(lián)電正式量產(chǎn),當年的IC計劃經(jīng)過播種終于萌芽。產(chǎn)業(yè)界都認同,聯(lián)電象征著臺灣半導體業(yè)正式擁有技術量產(chǎn)實力。
曹興誠和宣明智兩人的合作默契,也為業(yè)界津津樂道,即使和艦案爆發(fā),迫使兩人在五年前雙雙退居幕后,他們至今仍是聯(lián)電兩大靈魂人物。
聯(lián)電成功量產(chǎn),工研院在民國76年,再由電子所衍生成立臺積電,并由時任工研院院長的張忠謀一手主導。
臺積電一成立,就主張走向晶圓代工,建立臺灣獨特的半導體發(fā)展模式,加上聯(lián)電在1985年時成為第一家上市的半導體公司,首度引進員工分紅制,更把IC設計與晶圓代工的分工發(fā)展模式發(fā)揮到淋漓盡致。
員工分紅的制度指的是,原本屬于雇員性質(zhì)的員工,因為替公司賺錢,而能參與公司的股票分紅,把員工變成股東,大大的提高了向心力。此舉吸引不少海歸派人才回臺,臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的人才庫得而豐沛,這個時期,臺灣IC設計公司一家家開張,包括瑞昱、硅統(tǒng)、揚智1987年相繼成立。
在此時,聯(lián)電除了發(fā)展本業(yè)外,又開啟策略聯(lián)盟、分割創(chuàng)新。時任聯(lián)電董事長的曹興誠,1995年宣布與北美11家設計公司結(jié)盟,合資成立三家晶圓代工公司,接著又把內(nèi)部一些設計部門獨立聯(lián)陽、聯(lián)詠、聯(lián)發(fā)科等聯(lián)家軍。
分割創(chuàng)新 邁向兆元產(chǎn)業(yè)
聯(lián)電后來靠著聯(lián)家軍的上市,轉(zhuǎn)投資收益水漲船高,今后,其轉(zhuǎn)投資IC設計公司的動向,也成為業(yè)界觀察半導體發(fā)展重要指標。聯(lián)電當年成立聯(lián)嘉、聯(lián)瑞、聯(lián)誠三家8吋晶圓代工廠后,也帶動臺灣8吋晶圓廠的蓬勃。
配合臺灣計算機代工市場起飛,DRAM需求熱,1996年,聯(lián)電跨足DRAM代工,工研院也衍生出世界先進公司成立,接著力晶、茂德、南科陸續(xù)成立,此時的臺灣半導體市場,已從邏輯制造再跨內(nèi)存,這兩大主軸,一舉推升臺灣半導體走向兆元產(chǎn)值。
經(jīng)營策略靈活的聯(lián)電,在1999年宣布「五合一」,確立晶圓代工市場老二地位,與臺積電之間的競爭從此展開,從市占率、技術、制程、人才,雙雄任何舉動都是業(yè)界話題。
聯(lián)電位于南科的12吋廠,是臺灣第一家12吋廠;與日立合資在日本設廠,也是臺灣第一樁半導體合資設廠案,種種搶先卡位的動作,顯見這家臺灣第一家IC公司,替臺灣半導體開出新路的企圖心。
「少了雙雄之間的較量,臺灣半導體業(yè)不可能在世界擁有舉足輕重的地位?!挂晃粯I(yè)界人士表示。
十年前,聯(lián)電更以輔助立場幫忙蘇州和艦成立,吹起臺灣半導體第一波西進風,即使十年來,聯(lián)電歷經(jīng)和艦案等風風雨雨,考驗接踵而來,但創(chuàng)新的聯(lián)電,持續(xù)透過一連串組織與人事調(diào)整,讓市場耳目一新,現(xiàn)任聯(lián)電董事長是洪嘉聰、執(zhí)行長孫世偉,兩人在財務與技術面上各有擅長,成為最佳拍檔。
曹興誠覺得,年經(jīng)人有干勁,對很多事情勇于挑戰(zhàn),不怕困難,愿意嘗試,也不會輕易說「不可能」,藉由讓年輕人接手公司經(jīng)營,才能讓公司得以永續(xù)經(jīng)營,注入源源不斷的活水。
擁有股民最多的聯(lián)電,如今在政府合法前提下將申請將和艦并入聯(lián)電,不但是聯(lián)電下一個30年的轉(zhuǎn)折點,也是把臺灣半導體帶往第二個兆元規(guī)模的關鍵。
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
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周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
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目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動上游晶圓代工產(chǎn)能供不應求,聯(lián)電、力積電、世界先進等代工廠早有不同程度的漲價,以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅...
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
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芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
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5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因為全球消費電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設計...
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雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產(chǎn)生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
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創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
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臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
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10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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臺積電
于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導體
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10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應商中,有48家在美國設有生產(chǎn)設施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應鏈生產(chǎn)相關的設施,而一年前只有不到...
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臺積電
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,昨天全球半導體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù),營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長,超出行業(yè)之前的預期,能在過去幾年世界半導體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導體行業(yè)的絕對實...
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臺積電
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10月13日,臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報,合并營收約新臺幣6131億4千萬元,稅后純益約新臺幣2808億7千萬元,每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。
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臺積電
聯(lián)發(fā)科
半導體
2nm
臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣,上年同期為4146.7億元新臺幣,同比增長47.9%,環(huán)比增長14.8%;凈利潤2808.7億元新臺幣,上年同期新臺幣1562.6億...
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臺積電
晶圓
先進制程
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