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[導(dǎo)讀]全球前4大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營(yíng)收在2009年第2季、第3季分別出現(xiàn)90.2%與22.1%季成長(zhǎng)率后,到第4季時(shí),由于基期已相對(duì)偏高,季成長(zhǎng)率僅剩3.2%,成長(zhǎng)動(dòng)能明顯趨緩。2010年1月特許半導(dǎo)體正式并入GlobalFoundries后,讓全球

全球前4大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營(yíng)收在2009年第2季、第3季分別出現(xiàn)90.2%與22.1%季成長(zhǎng)率后,到第4季時(shí),由于基期已相對(duì)偏高,季成長(zhǎng)率僅剩3.2%,成長(zhǎng)動(dòng)能明顯趨緩。

2010年1月特許半導(dǎo)體正式并入GlobalFoundries后,讓全球晶圓代工市場(chǎng)的版圖與市場(chǎng)規(guī)模確實(shí)發(fā)生了些許變化,單純就產(chǎn)能來(lái)說(shuō),GlobalFoundries合并了特許半導(dǎo)體,除取得特許半導(dǎo)體產(chǎn)能外,再加上GlobalFoundries本身既有產(chǎn)能,讓前4大晶圓代工廠合計(jì)產(chǎn)能因而增加。

此外,也因?yàn)槌?AMD)從整合組件廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)轉(zhuǎn)型為IC設(shè)計(jì)公司,除一下子躍居于全球第2大IC設(shè)計(jì)公司外,亦讓原本部分不計(jì)入晶圓代工訂單直接歸入晶圓代工中,這也讓前4大晶圓代工廠市場(chǎng)規(guī)模得以擴(kuò)大。

然而,回歸至半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣面,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯,與2009年相較,資本支出都明顯增加。

其中,臺(tái)積電2010年資本支出規(guī)劃達(dá)48億美元,較2009年26.7億美元增加,聯(lián)電更是將資本支出從2009年5.5億美元倍增至12億~15億美元,至于中芯則將資本支出從2009年1.9億美元增加至2010年3.3億美元,年增率亦達(dá)76%。

反應(yīng)至北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio),2010年1月該比值達(dá)到1.2,為2004年1月以來(lái)最高點(diǎn),這也顯示半導(dǎo)體廠商對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣展望抱持樂(lè)觀的態(tài)度。

展望2010年第1季,受惠于全球通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)性電子市場(chǎng)終端需求在2010年第2季與前一季相較,出現(xiàn)不同幅度的成長(zhǎng),預(yù)估前4大晶圓代工廠出片量將會(huì)持續(xù)增加,但在臺(tái)積電、聯(lián)電持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能的情況下,產(chǎn)能利用率預(yù)期將較前一季下滑,這亦讓前4大晶圓代工廠的平均銷售單價(jià)(ASP)有可能出現(xiàn)微幅下修或持平。



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