掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
全球前4大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營(yíng)收在2009年第2季、第3季分別出現(xiàn)90.2%與22.1%季成長(zhǎng)率后,到第4季時(shí),由于基期已相對(duì)偏高,季成長(zhǎng)率僅剩3.2%,成長(zhǎng)動(dòng)能明顯趨緩。
2010年1月特許半導(dǎo)體正式并入GlobalFoundries后,讓全球晶圓代工市場(chǎng)的版圖與市場(chǎng)規(guī)模確實(shí)發(fā)生了些許變化,單純就產(chǎn)能來(lái)說(shuō),GlobalFoundries合并了特許半導(dǎo)體,除取得特許半導(dǎo)體產(chǎn)能外,再加上GlobalFoundries本身既有產(chǎn)能,讓前4大晶圓代工廠合計(jì)產(chǎn)能因而增加。
此外,也因?yàn)槌?AMD)從整合組件廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)轉(zhuǎn)型為IC設(shè)計(jì)公司,除一下子躍居于全球第2大IC設(shè)計(jì)公司外,亦讓原本部分不計(jì)入晶圓代工訂單直接歸入晶圓代工中,這也讓前4大晶圓代工廠市場(chǎng)規(guī)模得以擴(kuò)大。
然而,回歸至半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣面,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯,與2009年相較,資本支出都明顯增加。
其中,臺(tái)積電2010年資本支出規(guī)劃達(dá)48億美元,較2009年26.7億美元增加,聯(lián)電更是將資本支出從2009年5.5億美元倍增至12億~15億美元,至于中芯則將資本支出從2009年1.9億美元增加至2010年3.3億美元,年增率亦達(dá)76%。
反應(yīng)至北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio),2010年1月該比值達(dá)到1.2,為2004年1月以來(lái)最高點(diǎn),這也顯示半導(dǎo)體廠商對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣展望抱持樂(lè)觀的態(tài)度。
展望2010年第1季,受惠于全球通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)性電子市場(chǎng)終端需求在2010年第2季與前一季相較,出現(xiàn)不同幅度的成長(zhǎng),預(yù)估前4大晶圓代工廠出片量將會(huì)持續(xù)增加,但在臺(tái)積電、聯(lián)電持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能的情況下,產(chǎn)能利用率預(yù)期將較前一季下滑,這亦讓前4大晶圓代工廠的平均銷售單價(jià)(ASP)有可能出現(xiàn)微幅下修或持平。

據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺(tái)積電 高通公司 337調(diào)查 USITC據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開(kāi)始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來(lái)不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...
關(guān)鍵字: IDM Intel 晶圓代工 芯片設(shè)計(jì)臺(tái)媒報(bào)道稱,市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺(tái)積電 物聯(lián)網(wǎng)