SEMI：2010全球晶圓資本支出預(yù)計(jì)大增88%
3月4日消息，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)周三宣布上調(diào)預(yù)測(cè)，2010年全球晶圓設(shè)備支出將達(dá)到309億美元，較去年大幅增長(zhǎng)88%。
前次預(yù)測(cè)報(bào)告中，SEMI估計(jì)全球晶圓設(shè)備支出的年增長(zhǎng)率為65%。晶圓設(shè)備的資本支出，范圍包括建廠及設(shè)備更新。
不過(guò)，近來(lái)受惠于芯片需求的攀升，促使廠商紛紛開(kāi)始添購(gòu)或更新設(shè)備。SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff與Dan Tracy就指出，先前被德儀、臺(tái)積電與聯(lián)電等業(yè)者“冰凍”的既定擴(kuò)充計(jì)劃，都已重新啟動(dòng)。
他們還說(shuō)，可望重啟支出計(jì)劃的芯片廠，包括三星的Line 16與IM Flash兩條產(chǎn)線。
另?yè)?jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，去年全球總計(jì)有27座晶圓廠關(guān)門(mén)，包括11座8英寸(200-mm)廠與1座12英寸(300-mm)廠。2010年則預(yù)計(jì)有21座，兩年加總達(dá)48座。2011年則預(yù)計(jì)為4座。
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