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[導(dǎo)讀]從日前由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的‘產(chǎn)業(yè)策略研討會’(ISS)中所發(fā)表的演講來看,隨著IC與晶圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)備迎接繁榮的一年,業(yè)界的大好日子似乎不遠了!但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表達出不同

從日前由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的‘產(chǎn)業(yè)策略研討會’(ISS)中所發(fā)表的演講來看,隨著IC與晶圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)備迎接繁榮的一年,業(yè)界的大好日子似乎不遠了!但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表達出不同的觀點──2010年將會如何發(fā)展似乎誰也說不準(zhǔn)。

部份業(yè)界分析師與設(shè)備制造商們預(yù)測,IC產(chǎn)業(yè)可能在 2010年初期出現(xiàn)另一波需求衰退,甚至包括LCD與太陽能產(chǎn)業(yè)也面臨著相同的命運,導(dǎo)致出現(xiàn)令人憂心的雙重衰退市況。而沖擊這整體市場的衰退潮將可能使得晶圓設(shè)備訂單陷入紛亂的泥沼中。

但是,在設(shè)備產(chǎn)業(yè)面臨的諸多問題中,短期間所出現(xiàn)的這一憂慮還可能只是最無關(guān)緊要的,因為即將開始朝向28nm節(jié)點轉(zhuǎn)移的趨勢,正促使著IC產(chǎn)業(yè)進一步整并。

長此以往,似乎可以肯定的是──晶圓設(shè)備與材料領(lǐng)域的客戶會越來越少。兩年的技術(shù)工藝轉(zhuǎn)換周期可能更為延長,有些人甚至預(yù)測,高漲的成本將會延遲22nm工藝節(jié)點。

因此,盡管 IC制造商們對于更多新應(yīng)用的出現(xiàn)感到振奮與鼓舞,但晶圓設(shè)備市場卻面臨艱辛的漫漫長路。

“今年在ISS上彌漫著樂觀的情緒,”VLSI Research公司主席兼執(zhí)行長G. Dan Hutcheson說。“但是,仔細看看這一供應(yīng)鏈,就會發(fā)現(xiàn)一些值得關(guān)注的跡象。整個半導(dǎo)體市場在第一季實際上非常疲弱,我開始看到一些設(shè)備供貨商們顯露出失望的情緒。”

第一季通常都是產(chǎn)業(yè)成長緩慢的時期,但Hutcheson看到了其它更值得注意的因素。12月份的市場未見起色,中國市場正逐變疲軟,而資本支出模式仍維持謹(jǐn)慎的作法。“我們認(rèn)為在V字型復(fù)蘇曲線中可能發(fā)生小規(guī)模的W型衰退現(xiàn)象,”Hutcheson說。

在 ISS所發(fā)布的一些其它預(yù)測則較為樂觀,其中包括可能從今年起一直持續(xù)到明年的所謂‘超級周期’(supercycle)。

“復(fù)蘇的腳步相當(dāng)迅速,在2009年第四季的晶圓產(chǎn)量已接近產(chǎn)業(yè)最高水平。包括智能手機與數(shù)字消費市場的成長是這一復(fù)蘇的推動力量,”International Business Strategies公司(IBS)總裁Handel Jones說,“接下來,半導(dǎo)體需求的復(fù)蘇、65nm與45/40nm的量產(chǎn)還將進一步導(dǎo)致2010年第二季和第三季產(chǎn)能短缺現(xiàn)象。”

不過,“盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)復(fù)蘇,許多公司的經(jīng)濟情況并未好轉(zhuǎn)。這種現(xiàn)象最終將可能造成更多的公司被并購,”Jones警告道,“32、28和22nm技術(shù)的量產(chǎn)可能因此而延遲?!?br>
你相信哪一項預(yù)測?

根據(jù)IBS公司的調(diào)查報告,IC市場在2009年下滑了12.6%,但將可在2010年成長12.3%。不過,其它分析師們對于芯片和設(shè)備的預(yù)測則全然不同。

除了關(guān)注第一季的市況,VLSI Research公司認(rèn)為,IC市場在2009年下滑8.4%之后,可望在2010年成長14%。此外,半導(dǎo)體設(shè)備市場在2009年大幅下滑43.1%之后,今年將強勁成長35.5%。

Semico Research公司總裁Jim Feldhan估計,半導(dǎo)體市場在2009年下滑了8-9%,但今年將成長22%?!鞍雽?dǎo)體庫存并未失控,”他說,“產(chǎn)能利用率仍相當(dāng)高。”

根據(jù)市場強勁的需求及其它種種因素,IC Insights公司總裁Bill McClean預(yù)測,芯片市場將在2010年時達到2,707億美元,比2009年成長15%。這一預(yù)測數(shù)字“還算是一個保守的估計,”他說;就樂觀面來看,2010年IC市場的成長幅度“還可能超過20%。”

McClean預(yù)測,在2010年,半導(dǎo)體資本支出預(yù)計將達到 370億美元,較2009年成長45%,半導(dǎo)體材料訂單預(yù)計將達到440億美元,較2009年成長17%。他解釋,在2009年,半導(dǎo)體資本開支下滑了 41%,只有254億美元,半導(dǎo)體材料支出下滑10%,僅384億美元。

如同分析師們的看法一樣,晶圓設(shè)備廠的高層主管們對于2010年的預(yù)測觀點也各不相同。

IC設(shè)備銷售量“應(yīng)該會上升,”Novellus Systems公司董事長兼執(zhí)行長Rick Hill說,因為“這個產(chǎn)業(yè)看來可望持續(xù)成長。”

不過,東京威力科創(chuàng) (Tokyo Electron;TEL)公司副總裁Ken Sato預(yù)計,“由于半導(dǎo)體資本支出對半導(dǎo)體設(shè)備營收的比重下滑,這一市場成長乏力?!?br>
IC 產(chǎn)業(yè)在2010年上半年將會顯現(xiàn)更多的資金投入,但之后的情形仍難以預(yù)測,Lam Research公司總裁兼執(zhí)行長Steve Newberry說?!皼]有人知道下半年會怎么樣?!?br>
來自顯示器市場的觀點

業(yè)界對于顯示器設(shè)備市場抱持著審慎樂觀的看法。去年可說是LCD設(shè)備支出下滑比例最劇的一年;不過,根據(jù)DisplaySearch公司分析師Paul Semenza預(yù)測,2010年時可望見到市場強勁反彈,預(yù)計將可達到100億美元,較2009年成長51%。根據(jù)針對全球28家LCD制造商的研究資料,DisplaySearch估計,全球前五家最大的公司控制著該市場80%的比重。

而太陽能制造設(shè)備市場,就像一部狂野的西部片一樣,目前全球共有184家廠商正角逐這一市場,而全球前五家最大的制造商總共只掌握了26%的市場占有率。

“太陽光電產(chǎn)業(yè)長久以來一直處于虧損狀況,從2006年左右才開始轉(zhuǎn)虧為盈,”Semenza表示。太陽能產(chǎn)業(yè)在2008年第四季第一次出現(xiàn)了重大衰退,但這很可能不是最后一次。根據(jù)產(chǎn)能、需求與模式假設(shè),產(chǎn)能過剩所引起的供過于求預(yù)期可能會延續(xù)到2011-2012年。

全球太陽能設(shè)備制造商美商應(yīng)用材料(Applied Materials)公司應(yīng)用太陽能部門總裁Charles Gay指出,“太陽光電產(chǎn)品的價格壓力仍然存在,降低成本的壓力也持續(xù)增加,但該市場依然強烈依賴于地緣關(guān)系?!?br>
不過,太陽能產(chǎn)業(yè)的前景是光明的,根據(jù)Applied Materials公司預(yù)測,在2013年,太陽能電池板的需求預(yù)計將從2008年的5.7億瓦(gigawatt;GW)躍升至29GW。

轉(zhuǎn)型無晶圓廠策略

業(yè)界有能力負擔(dān)高額晶圓廠建造的芯片制造商越來越少。英特爾(Intel)公司制造部門副總裁兼制造技術(shù)工程總經(jīng)理Robert Bruck表示,目前一座300毫米晶圓廠的設(shè)備成本約為40億美元,一條前期試驗產(chǎn)線需耗資10億到20億美元,研發(fā)成本約為5億至10億美元。

根據(jù)IBS統(tǒng)計,在2001年時,全球共有15家邏輯芯片制造商擁有130nm節(jié)點工藝的晶圓廠;到了2007年,擁有45nm節(jié)點工藝晶圓廠的制造商有9 家;在2009年開始采用32nm節(jié)點時,擁有晶圓廠的制造商剩下5家。估計在2012年導(dǎo)入22nm節(jié)點時,全球?qū)⒅挥杏⑻貭?、三星電?(Samsung)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)共三家廠商有能力支持晶圓廠。甚至,對于IBS來說,是否包括意法半導(dǎo)體可能還是個未知數(shù)。[!--empirenews.page--]

在內(nèi)存方面,三星和東芝(Toshiba)公司將可能打造生產(chǎn)2xnm組件的晶圓廠。IBS公司認(rèn)為,而爾必達 (Elpida)、海力士(Hynix)和美光(Micron)則將需要更多支持。

根據(jù)IBS公司預(yù)測,在代工業(yè)務(wù)方面,Global Foundries和臺積電(TSMC)這兩家公司都可能建造生產(chǎn)22nm組件的晶圓廠,但至于其它競爭廠商的規(guī)劃則仍不得而知。

這一切都顯示著“前進技術(shù)設(shè)備的出貨量將變得相當(dāng)有限。如果先進設(shè)備的出貨量減少,那么每臺設(shè)備的研發(fā)成本將會增加,”TEL公司的Sato警告道。當(dāng)然,這也意味著每部設(shè)備的價格會更高。



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