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聯(lián)電本季晶圓出貨與上季持平，ASP小減3%以內(nèi)

時間：2010-02-04 00:30:00

關鍵字：晶圓聯(lián)電晶圓代工半導體產(chǎn)業(yè)

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[導讀]聯(lián)電(2303)預期本季產(chǎn)能利用率維持于85%以上高檔，晶圓出貨量與上一季持平，惟因產(chǎn)品組合配合客戶，整體平均銷售金額減少3%以內(nèi)，以此推估，本季營收會比上季小減。聯(lián)電上季營收達98年單季最高，上季產(chǎn)能利用率為8

聯(lián)電(2303)預期本季產(chǎn)能利用率維持于85%以上高檔，晶圓出貨量與上一季持平，惟因產(chǎn)品組合配合客戶，整體平均銷售金額減少3%以內(nèi)，以此推估，本季營收會比上季小減。
聯(lián)電上季營收達98年單季最高，上季產(chǎn)能利用率為86%，目前以12吋廠為主的高階制程產(chǎn)能仍吃緊，本季整體產(chǎn)能利用率預估達85%以上，淡季不淡，聯(lián)電并預估本季毛利率約為25%以上，上一季則為25.9%。
聯(lián)電說明，本季為配合客戶訂單，導致整體平均銷售金額(ASP)小降3%以內(nèi)，但預期第二季會改善很多。
聯(lián)電根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究報告預估，今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長幅度會優(yōu)于整體半導體產(chǎn)業(yè)，預估今年晶圓代工業(yè)產(chǎn)值成長25~28%，半導體產(chǎn)業(yè)今年則成長 13~15%。

看好今年產(chǎn)業(yè)復蘇，需求增加，聯(lián)電今年資本支出增至12~15億美元，比去年的5.5億美元增加逾一倍，今年資本支出有94%用于12吋晶圓廠的產(chǎn)能擴增，預期今年底12吋產(chǎn)能增加25%，今年資本支出的6%用于8吋廠產(chǎn)能，預計今年底整體產(chǎn)能會成長12%。

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