據(jù)華爾街日報報道,臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSMC)周二宣布,為滿足不斷增長的市場需求,該公司已開始擴建位于新竹的12英寸晶圓廠,新增產(chǎn)能將在第三季度投入大規(guī)模生產(chǎn)。
臺積電發(fā)布公告稱,公司還計劃在2010年底之前擴建其在臺灣南部的另一座12英寸晶圓廠。該公司未透露擴建后產(chǎn)能將增加多少。
此外,TSMC董事長張忠謀周二表示,預(yù)計公司2010年研發(fā)費用將由新臺幣216億元增至新臺幣270億元。
張忠謀是在臺北參議一次會議的間隙向記者作出上述表示的。他未就預(yù)計中的研發(fā)費用增加詳細論述。
張忠謀重申,臺積電2009年資本支出將較2009年的27億美元提高,但他不愿給出預(yù)期數(shù)據(jù)。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)